[发明专利]天线装置及通信终端装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于HF频带、UHF频带通信系统的天线装置及通信终端装置。

背景技术

作为用于进行费用、物品管理的系统，RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统正在普及。在RFID系统中，以非接触方式来使读写器和RFID标签进行无线通信，在上述器件之间发送和接收高频信号。读写器和RFID标签分别包括：用于处理高频信号的无线IC芯片；以及用于发送和接收高频信号的天线元件。作为天线元件，例如在使用13.56MHz频带的HF频带RFID系统中，使用线圈状的天线，读写器侧的天线线圈与标签侧的天线线圈经由感应磁场进行耦合。

在该HF频带RFID系统中，例如像专利文献1所示的FeliCa(注册商标)对应终端那样，将天线线圈内置于便携式通信终端，将通信终端本身用作读写器、RFID标签。图15是表示专利文献1所记载的非接触IC卡用读写器1的纵向剖视图。

非接触IC卡用读写器1包括：在上表面设置有环形天线、电容器的天线基板；在上表面设置有发送接收电路、贴片型线圈5的控制基板6；配置于天线基板4与控制基板6之间的磁性体片材10；以及绝缘性壳体15。为了在设置于控制基板6的贴片型线圈5的上方形成开口部11，以避开贴片型线圈5的上方的方式来配置磁性体片材10。贴片型线圈（供电线圈）5如磁通φ1所示那样，通过感应磁场与天线基板4的环形天线相耦合。天线基板4如磁通φ2所示那样，与IC卡20进行电磁耦合。通过采用该结构，能在不使用触针、柔性电缆的情况下，使RFID用IC芯片与天线线圈进行实质性地连接。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4325621号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，近年来伴随着通信终端的多功能化、小型化，难以在终端壳体内确保足够的用于配置天线线圈、无线IC芯片、供电线圈的空间。例如，会发生如下情况，即虽然在印刷布线板的一个主面侧配置了天线线圈，但是在该主面侧上没有用于配置无线IC芯片、供电线圈的空间。在这种情况下，不得不将无线IC芯片设置在印刷布线板的另一个主面侧，该无线IC芯片通过柔性电缆等与设置在印刷布线板的一个主面侧的天线线圈相连接。

本发明的目的在于提供一种能提高供电电路与线圈状的天线元件之间位置关系的自由度、并能收纳于有限的空间内的天线装置及具有该天线装置的通信终端装置。

解决技术问题所采用的技术方案

（1）本发明的天线装置的特征在于，包括：

平面状导体、线圈状的天线元件、及与所述平面状导体相耦合或与所述平面状导体相连接的供电电路，

所述天线元件配置在通过电磁场来与所述平面状导体相耦合的位置。

根据该结构，平面状导体作为使供电电路与天线元件间接地进行耦合的中继用元件起作用，从而供电电路与天线元件之间的位置关系的自由度得到提高，能收纳于有限的空间内。

（2）优选与所述供电电路相耦合的所述平面状导体的耦合部是所述平面状导体的开口或切口。利用该结构，供电电路与平面状导体之间的耦合度，以及供电电路与天线元件之间的耦合度得到提高。

（3）优选所述供电电路包括由线圈导体构成的供电线圈，该线圈导体以在内侧具有线圈开口的方式进行卷绕，在俯视状态下，所述供电线圈的线圈开口与所述平面状导体的开口的至少一部分重合。利用该结构，供电电路与平面状导体之间的耦合度，以及供电电路与天线元件之间的耦合度得到进一步的提高。

（4）优选所述供电线圈与RFIC一体化。利用该结构，无需在印刷布线板等基板上进行使得RFIC与平面状导体电导通的布线，并且安装空间的自由度也会提高。

（5）优选所述天线元件是由导体图案构成的线圈天线，该导体图案以在内侧具有线圈开口的方式卷绕而成，在俯视状态下，所述供电线圈的线圈开口与所述线圈天线的线圈开口的至少一部分重合。利用该结构，供电线圈与线圈天线之间的耦合度得到提高。

（6）优选所述天线元件配置在所述耦合部的位置上。利用该结构，能提高天线元件与平面状导体之间的耦合效率。

（7）优选所述天线元件根据需要配置在所述平面状导体的端部的位置。利用该结构，能以较高的自由度来配置天线元件。

（8）优选所述天线元件根据需要配置在所述平面状导体的第一主面侧和第二主面侧这两个面。利用该结构，能使平面状导体的第一主面侧及第二主面侧都具有天线的方向性。