[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有用来搭载不可逆电路元件的基板的高频模块。

背景技术

以往，在移动电话、无线LAN设备等通信终端的发送电路部的功率放大模块等高频模块中，使用隔离器或循环器等不可逆电路元件，其利用的是仅在预定的特定方向上传送信号的特性。如图5和图6所示，搭载在高频模块上的不可逆电路元件100例如包括设有中心电极103、104的长方体状的铁氧体101、和一对永磁体102，通过将铁氧体101夹在一对长方体状的永磁体102之间，从而对铁氧体101施加直流磁场B。

铁氧体101具有一对相对的主面，且呈长方体状，在两个主面上，以相互绝缘的状态设置有第一中心电极103和第二中心电极104，在下端面上，直线状地设有输入端子105、输出端子106及接地端子107。而为了实现高频模块的小型化和低高度化，不可逆电路元件100在没有设置用以防止永磁体102的直流磁场B泄漏到外部的磁轭的状态下而被安装到基板2上。

即，通过回流等将输入端子105、输出端子106及接地端子107分别焊接到高频模块所具备的基板2上呈直线状设置的安装用电极2a～2c上，从而将不可逆电路元件100安装到基板2上。此外，在高频模块的基板2的安装用电极2d～2h上，还分别安装有用于调节不可逆电路元件100的特性的电容器、电阻器等贴片元器件3，利用设置在基板2上的布线电极，来使安装在基板2上的各种元器件进行电连接。通过这样形成不可逆电路元件100，与搭载了将卷绕有铜线的铁氧体作为中心电极而配置在一对永磁体之间的不可逆电路元件的高频模块的结构相比，能够实现高频模块的小型化和低高度化。其中，图5是表示不可逆电路元件的一个例子的图，图6是图5的不可逆电路元件的分解立体图。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-199602号公报(第0025段～第0045段，图1、2、4～8等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上所述，不可逆电路元件100的铁氧体101的下端面上所设的各端子105～107朝向基板2，并分别通过焊料而与基板2的安装用电极2a～2c相连接。然而，由于形成精度上的问题，不可逆电路元件100的下端面上各端子105～107的厚度会有偏差。因此，不可逆电路元件有可能在倾斜的状态下安装到基板2上。因而，在将不可逆电路元件100安装到基板2上时，希望能够对各端子105～107上的焊料量分别进行微调，但实际上，对各端子105～107上的焊料量分别进行微调相当困难，而焊料量过多或不足，有可能导致熔融的焊料使各端子105～107短路、或者在各端子105～107与各安装用电极2a～2c之间发生连接不良的问题。另外，焊料量的多少，也可能导致不可逆电路元件在基板2上倾斜。

然而，由于不可逆电路元件100是以设有各端子105～107的下端面朝向基板2的方式安装在该基板2上的，因此，在将不可逆电路元件100安装到基板2上后，无法用肉眼来确认各端子105～107与各安装用端子2a～2c之间的连接状态。另外，在将不可逆电路元件100安装到基板2上时，设置在基板2上的布线电极、电子元器件与不可逆电路元件100之间需要进行阻抗匹配，但是为了调节阻抗，根据制造时的个体偏差所导致的不可逆电路元件100的各种特性来变更设置在基板2上的布线电极、电子元器件的设计是不现实的。

另外，由于与基板2上的各安装用电极2a～2c相连接的各端子105～107呈直线状地配置在铁氧体101的下端面，因此，不可逆电路元件100在基板2上的安装状态的平衡性不佳，焊料量的偏差有可能导致不可逆电路元件100在倾斜的状态下被固定在基板2上。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够简单地确认不可逆电路元件与基板的安装面上的布线电极或电子元器件之间的连接状态，并且能够容易地调整不可逆电路元件与用来安装不可逆电路元件的基板的安装面上所形成的布线电极或安装在安装面上的电子元器件之间的阻抗的技术。其目的还在于提供一种能够防止不可逆电路元件在安装到基板的安装面上时发生倾斜的技术。

解决技术问题所采用的技术方案