[发明专利]高频模块有效
| 申请号: | 201380001137.2 | 申请日: | 2013-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN103503228A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
| 发明(设计)人: | 石山芳幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36;H04B1/04 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 | ||
1.一种高频模块,具有用来搭载不可逆电路元件的基板,其特征在于,
所述不可逆电路元件包括:
具有一对相对的主面且呈长方体状的铁氧体;
分别设置在所述两个主面上以向所述铁氧体施加直流磁场的一对永磁体;
在所述铁氧体的与所述两个主面正交的侧面中的任意一个侧面上所设置的输入端子、输出端子及接地端子;
设置在所述铁氧体上的第一中心电极,该第一中心电极的一端与所述输入端子相连接,另一端与所述输出端子相连接;以及
设置在所述铁氧体上的第二中心电极,该第二中心电极的一端与所述输出端子相连接,另一端与所述接地端子相连接,且所述第二中心电极在所述两个主面上保持与所述第一中心电极绝缘的状态,
所述不可逆电路元件的与设有所述输入端子、所述输出端子及所述接地端子的所述一个侧面不同的另一个所述侧面配置成与所述基板的安装面相对,形成在所述安装面上的布线电极或安装在所述安装面上的电子元器件与所述输入端子、所述输出端子及所述接地端子中的至少一个端子通过连接构件进行电连接。
2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还包括安装在所述安装面上的功率放大器及分波电路,
所述功率放大器的输出侧与所述不可逆电路元件的所述输入端子经由所述连接构件而连接,所述分波电路的输入侧与所述不可逆电路元件的所述输出端子经由所述连接构件而连接。
3.如权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,
与所述输入端子相连接的连接构件设置成与所述一对永磁体产生的所述直流磁场的方向正交。
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