[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效
| 申请号: | 201380000950.8 | 申请日: | 2013-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN103444081A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 藤田知宏;松岛贤一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹性 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及弹性波装置及其制造方法。
背景技术
图5是现有的弹性波装置1的截面图。弹性波装置1具备:压电基板2、设于压电基板2之上的梳形电极3、设于压电基板2之上的布线4、包围梳形电极3的侧壁5、设于侧壁5的上表面的盖体7、设于盖体7之上的电极8、从上密封盖体7以及电极8的密封树脂9、贯通密封树脂9的电极10、和设于电极10的上表面的端子电极11。侧壁5包围梳形电极3所激励的空间6。盖体7从上方覆盖空间6。
与弹性波装置1类似的现有的弹性波装置例如如专利文献1所记载那样。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2001-185976号公报
发明内容
发明的概要
弹性波装置具备:压电基板、设于压电基板上表面的梳形电极、与梳形电极连接的布线、设于压电基板上并隔着空间覆盖梳形电极的元件封盖、设于元件封盖上的第1电极、覆盖元件封盖和第1电极的密封树脂、设于密封树脂上的端子电极、和贯通密封树脂并镀粒径第1电极和端子电极的第2电极。
在该弹性波装置中,第1电极和第2电极由通过电镀形成的覆膜构成。第1电极的镀粒径大于第2电极的镀粒径。
或者,在该弹性波装置中,第1电极的杨氏模量小于第2电极的杨氏模量。
或者,在该弹性波装置中,第1电极由通过无光泽铜镀形成的覆膜构成,第2电极由通过光泽铜镀形成的覆膜构成。
或者,在该弹性波装置中,第1电极的内部应力是拉伸应力,第2电极的内部应力是压缩应力,第1电极的内部应力的大小小于第2电极的内部应力。
或者,在该弹性波装置中,第1电极的密度小于第2电极的密度。
附图说明
图1是实施方式中的弹性波装置的截面图。
图2A是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图2B是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图2C是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图3A是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图3B是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图3C是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图4A是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图4B是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图4C是表示实施方式中的弹性波装置的制造方法的截面图。
图5是现有的弹性波装置的截面图。
具体实施方式
图1是实施方式中的弹性波装置21的截面图。
在图1中,弹性波装置21具有:设于压电基板22的上表面22A的梳形电极23、设于压电基板22的上表面22A的布线24、设于压电基板22的上表面22A的侧壁25、设于侧壁25的上表面25A的盖体27、从布线24的上表面24A跨到盖体27的上表面27A地设置的电极29、从上方密封盖体27以及电极29的密封树脂30、贯通密封树脂30的电极31、和设于电极31的上表面31A的端子电极32。侧壁25包围梳形电极23,构成梳形电极23激励的空间26。
压电基板22由旋转Y切割X传播的单晶钽酸锂构成,其板厚为100~350μm程度。
梳形电极23以形成于压电基板22的上表面22A的铝为主成份的金属构成,通过对梳形电极23施加电压来在压电基板22的上表面22A激励弹性表面波。在梳形电极23的表面根据需要形成由氧化硅等电介质构成的保护膜。
布线24由形成于压电基板22的上表面22A的导体构成,与梳形电极23电连接。
侧壁25通过对聚酰亚胺系的光硬化性树脂进行曝光、显影而形成。
空间26为了激励弹性表面波而设于梳形电极23的上方并被密封。
盖体27从上方覆盖空间26并将其密封。将聚酰亚胺系的光硬化性树脂薄片与侧壁25的上表面25A粘接,并对其进行曝光、显影而形成盖体27。侧壁25和盖体27构成密封梳形电极23和空间26的元件封盖。
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