[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380000950.8 申请日: 2013-02-14
公开(公告)号: CN103444081A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 藤田知宏;松岛贤一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H03H3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛凯
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 弹性 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种弹性波装置,具备:

压电基板;

设于所述压电基板的上表面的梳形电极;

与所述梳形电极连接的布线;

设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖;

设于所述元件封盖的上表面的第1电极;

设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂;

设于所述密封树脂的上表面的端子电极;和

贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极,

所述第1电极和所述第2电极由通过电镀形成的覆膜构成,

所述第1电极的镀粒径大于所述第2电极的镀粒径。

2.一种弹性波装置,具备:

压电基板;

设于所述压电基板的上表面的梳形电极;

与所述梳形电极连接的布线;

设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖;

设于所述元件封盖的上表面的第1电极;

设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂;

设于所述密封树脂的上表面的端子电极;和

贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极,

所述第1电极的杨氏模量小于所述第2电极的杨氏模量。

3.一种弹性波装置,具备:

压电基板;

设于所述压电基板的上表面的梳形电极;

与所述梳形电极连接的布线;

设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖;

设于所述元件封盖的上表面的第1电极;

设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂;

设于所述密封树脂的上表面的端子电极;和

贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极,

所述第1电极由通过无光泽铜镀形成的覆膜构成,

所述第2电极由通过光泽铜镀形成的覆膜构成。

4.一种弹性波装置,具备:

压电基板;

设于所述压电基板的上表面的梳形电极;

与所述梳形电极连接的布线;

设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖;

设于所述元件封盖的上表面的第1电极;

设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂;

设于所述密封树脂的上表面的端子电极;和

贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极,

所述第1电极的内部应力是拉伸应力,

所述第2电极的内部应力是压缩应力,

所述第1电极的所述内部应力的大小小于所述第2电极的所述内部应力。

5.一种弹性波装置,具备:

压电基板;

设于所述压电基板的上表面的梳形电极;

与所述梳形电极连接的布线;

设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖;

设于所述元件封盖的上表面的第1电极;

设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂;

设于所述密封树脂的上表面的端子电极;和

贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极,

所述第1电极的密度小于所述第2电极的密度。

6.一种弹性波装置的制造方法,包含:

在压电基板的上表面形成梳形电极以及布线的步骤;

在所述压电基板的所述上表面形成隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖的步骤;

通过无光泽电解铜镀在所述元件封盖的上表面形成第1电极的步骤;

在所述压电基板的所述上表面形成覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂的步骤;

贯通所述密封树脂来形成使所述第1电极露出的孔的步骤;

通过光泽电解铜镀形成填充所述孔的第2电极和配置于所述密封树脂的上表面的端子电极的步骤,

所述第1电极的镀粒径大于所述第2电极的镀粒径。

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