[实用新型]八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及芯片返修及焊接，特别涉及一种可提供工作效率的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置。

【背景技术】

BGA封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB板)互接。当BGA封装的芯片出现故障需要对其进行返修时，通常是使用返修工作站进行操作。现有的返修流程通常如下：1、将芯片从PCB板上拆除下来——通过加热使焊锡融化，利用真空吸嘴吸取下芯片；2、在芯片基板背部植入焊球——清除基板上的锡渣，均匀涂覆助焊剂，然后装入对应的网板夹具，将锡球倒入网板，使基板的每个焊点上独有锡球，最后加热使锡球融化而与焊点焊接在一起；3、将芯片再次贴装在PCB板上——定位PCB焊点和芯片焊球，将其贴装在一起，通过加热而使其焊接在一起。现有的返修工作站通常灵活性较差，其同一时刻只能对一块PCB板进行操作，因此工作效率较低，不利于提高工作效率并节约人力成本；且在完成一块PCB板的拆焊或焊接后，其无法自动进行下一个PCB板的操作，需手工频繁换料，从而不利于提高工作工作效率。此外，现有的返修工作站加热装置不可根据芯片的不同而自动调节加热高度，因而其加热性能较差，不利于提高拆焊质量和贴片质量。

【发明内容】

本实用新型旨在解决上述问题，而提供一种可同时对多个PCB板或芯片进行操作，从而可大大提高工作效率，并节约人力成本的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置包括第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、托盘组件、第一加热组件、芯片拾取贴片组件及第一视觉定位组件，所述第一直线导轨副设于基座上，其水平间隔地设于基座相对的两侧；所述第二直线导轨副与所述第一直线导轨副垂直并活动连接，该第二直线导轨副可沿第一直线导轨副的直线方向移动；所述第三直线导轨副及第四直线导轨副分别呈竖向活动连接于第二直线导轨副上，并可沿第二直线导轨副的直线方向移动；所述托盘组件用于放置PCB板以进行芯片拆焊及贴片，其活动设于基座上，并可沿与第一直线导轨副和第二直线导轨副的直线方向平行的方向移动；所述第一加热组件用于加热芯片使焊锡融化以进行拆焊或焊接，其活动设于第三直线导轨副上，并可沿第三直线导轨副的直线方向进行上下移动；所述芯片拾取贴片组件用于抓放芯片，其活动设于第四直线导轨副上，并可沿第四直线导轨副的直线方向进行上下移动；所述第一视觉定位组件用于定位PCB板的位置，其设于所述芯片拾取贴片组件或第四直线导轨副上。

在所述第一直线导轨副之间的基座下方设有第二吹风组件，该第二吹风组件可沿与第二直线导轨副及第三直线导轨副的直线方向平行的方向移动，在与该第二吹风组件横向移动轨迹相对应的基座上设有通孔。

在所述第一直线导轨副之间的基座上设有第二视觉定位组件，其用于贴片时定位待贴片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取贴片组件将待贴片芯片移动至PCB板上待贴片的正确位置。

在所述第一直线导轨副之间的基座上设有相互垂直的第五直线导轨副和第六直线导轨副，所述第五直线导轨副水平间隔地设于第一直线导轨副之间，并与第一直线导轨副平行；所述第六直线导轨副与第五直线导轨副活动连接，并可沿第五直线导轨副的直线方向移动；所述托盘组件活动设于第六直线导轨副上，并可沿第五直线导轨副及第六直线导轨副的直线方向移动。

在所述基座的下方设有相互垂直的第七直线导轨副及第八直线导轨副，所述第七直线导轨副与所述第二直线导轨副平行，并与第五直线导轨副垂直；该第七直线导轨副与基座固接，所述第八直线导轨副呈竖向活动连接于第七直线导轨副上，并可沿第七直线导轨副的直线方向进行横向移动；所述第二吹风组件活动设于第八直线导轨副上，其可沿第七直线导轨副及第八直线导轨副的直线方向移动。

所述第五直线导轨副设于所述通孔相对的两外侧，在所述第五直线导轨副之间设有相互间隔的第三加热组件，所述第三加热组件对称设于所述通孔相对的两侧。

所述第一加热组件设有多个筒状加热风枪，其沿轴向向待加热芯片的一侧吹出热风而对芯片进行范围加热；所述第二吹风组件设有多个筒状风枪，其沿其轴向向所述待加热芯片的另一侧吹出热风或冷风而对芯片进行范围加热或冷却保护；所述第三加热组件为平面状发热体，其向外侧辐射热量而对PCB板进行整体加热。

在所述第一直线导轨副与第五直线导轨副之间的基座上设有芯片容置组件，其用于放置待贴片芯片及返修过程所拆卸下的废料芯片。