[实用新型]八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置

权利要求书

1.一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置包括：

设于基座（30）上的第一直线导轨副（11），其水平间隔地设于基座（30）相对的两侧；

第二直线导轨副（12），其与所述第一直线导轨副（11）垂直并活动连接，该第二直线导轨副（12）可沿第一直线导轨副（11）的直线方向移动；

第三直线导轨副（13）及第四直线导轨副（14），其分别呈竖向活动连接于第二直线导轨副（12）上，并可沿第二直线导轨副（12）的直线方向移动；

托盘组件，用于放置PCB板以进行芯片拆焊及贴片，其活动设于基座（30）上，并可沿与第一直线导轨副（11）和第二直线导轨副（12）的直线方向平行的方向移动；

第一加热组件（22），用于加热芯片使焊锡融化以进行拆焊或焊接，其活动设于第三直线导轨副（13）上，并可沿第三直线导轨副（13）的直线方向进行上下移动；

芯片拾取贴片组件（23），用于抓放芯片，其活动设于第四直线导轨副（14）上，并可沿第四直线导轨副（14）的直线方向进行上下移动；

第一视觉定位组件（24），用于定位PCB板的位置，其设于所述芯片拾取贴片组件（23）或第四直线导轨副（14）上。

2.如权利要求1所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，在所述第一直线导轨副（11）之间的基座（30）下方设有第二吹风组件（25），该第二吹风组件（25）可沿与第二直线导轨副（12）及第三直线导轨副（13）的直线方向平行的方向移动，在与该第二吹风组件（25）横向移动轨迹相对应的基座（30）上设有通孔（19）。

3.如权利要求2所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，在所述第一直线导轨副（11）之间的基座（30）上设有第二视觉定位组件（26），其用于贴片时定位待贴片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取贴片组件（23）将待贴片芯片移动至PCB板上待贴片的正确位置。

4.如权利要求3所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，在所述第一直线导轨副（11）之间的基座（30）上设有相互垂直的第五直线导轨副（15）和第六直线导轨副（16），所述第五直线导轨副（15）水平间隔地设于第一直线导轨副（11）之间，并与第一直线导轨副（11）平行；所述第六直线导轨副（16）与第五直线导轨副（15）活动连接，并可沿第五直线导轨副（15）的直线方向移动；所述托盘组件活动设于第六直线导轨副（16）上，并可沿第五直线导轨副（15）及第六直线导轨副（16）的直线方向移动。

5.如权利要求4所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，在所述基座（30）的下方设有相互垂直的第七直线导轨副（17）及第八直线导轨副（18），所述第七直线导轨副（17）与所述第二直线导轨副（12）平行，并与第五直线导轨副（15）垂直；该第七直线导轨副（17）与基座（30）固接，所述第八直线导轨副（18）呈竖向活动连接于第七直线导轨副（17）上，并可沿第七直线导轨副（17）的直线方向进行横向移动；所述第二吹风组件（25）活动设于第八直线导轨副（18）上，其可沿第七直线导轨副（17）及第八直线导轨副（18）的直线方向移动。

6.如权利要求5所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，所述第五直线导轨副（15）设于所述通孔（19）相对的两外侧，在所述第五直线导轨副（15）之间设有相互间隔的第三加热组件（27），所述第三加热组件（27）对称设于所述通孔（19）相对的两侧。

7.如权利要求6所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，所述第一加热组件（22）设有多个筒状加热风枪，其沿轴向向待加热芯片的一侧吹出热风而对芯片进行范围加热；所述第二吹风组件（25）设有多个筒状风枪，其沿其轴向向所述待加热芯片的另一侧吹出热风或冷风而对芯片进行范围加热或冷却保护；所述第三加热组件（27）为平面状发热体，其向外侧辐射热量而对PCB板进行整体加热。

8.如权利要求7所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，在所述第一直线导轨副（11）与第五直线导轨副（15）之间的基座（30）上设有芯片容置组件（28），其用于放置待贴片芯片及返修过程所拆卸下的废料芯片。

9.如权利要求7所述的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，所述第一直线导轨副（11）、第二直线导轨副（12）、第三直线导轨副（13）、第四直线导轨副（14）、第五直线导轨副（15）、第七直线导轨副（17）及第八直线导轨副（18）为丝杆导轨副，其包括丝杆、沿丝杆方向移动的丝杆螺母、导轨、跟随丝杆螺母沿导轨移动的滑块及驱动丝杆转动的驱动电机。