[实用新型]一体化封装无线充电装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线充电领域，尤其是指一种一体化封装无线充电装置。

背景技术

随着掌上型电子产品日渐普及，消费者对于该类产品的充电方式有了新的要求。传统的充电线成为了便携电子产品的“最后一条线”，为了取消这最后一条线，无线充电技术受到大多数消费者的青睐。无线充电技术具有操作简易、可避免线材凌乱、不受充电接头规格限制、以及可将充电口密封以适用于高湿度与高粉尘环境等优点，目前已被应用于如手机与电动牙刷等掌上型商品。各业者亦组成策略联盟（例如无线充电联盟WPC等）以发展各种无线充电规格（例如Qi等）来因应市场需求。一具备无线充电功能的掌上型电子产品，必须于其产品内部安装可接收电磁波并将之转换为电能的一组无线充电接收模块，再进一步将转换后的电能传输至产品内部的电池以进行充电。该电磁波则是来自一位于产品外部之无线充电发射器。

现有技术中，若产品需要配备无线充电功能，则必须将组成无线充电接收模块构成所需的复数个功能区块包括：全同步整流器（Full synchronous rectifier）、低压差线性稳压器（Low-Dropout linear regulator；LDO）、微控制器（micro control unit；MCU）、通联调变模块（Communication modulation module）、线圈、以及被动组件如电阻与电容等安装至如图1所示的印刷第一电路板（Print Circuit Board；PCB）上，并进一步通过印刷第一电路板中的走线将上述功能区块相互连接。在图1的无线充电接收模块200中，上述的各功能区块系各自为已封装之集成电路。因无线充电接收模块200包含的功能区块较多，导致无线充电接收模块下层的印刷第一电路板布局繁杂，形状不规则，体积也难以缩小，对于有意于自家产品中安装无线充电接收模块的制造商，不仅会造成在产品内部整合上的困难，也会直接影响配备了无线充电功能的产品规格受限于无线充电接收模块的体积与重量而更不易缩小及轻量化。因此，本领域中亟需一解决方案以降低用户整合自家系统与无线充电接收模块时的困难度，同时降低或改善增设无线充电模块对产品体积占用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种结构紧凑的一体化封装无线充电装置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片；

上述结构中，所述第一电路板包括第一区域及第一区域外围的第二区域；所述第一区域设置所述无线充电接收模块；所述隔磁片上对应设有第一电路板的第一区域设有通孔；所述线圈叠设于第一电路板的第二区域上；

上述结构中，所述第一区域设置于第一电路板中部；所述线圈围绕第一区域外围叠设于第二区域上；

上述结构中，它包括第二电路板，所述第二电路板包括至少双层，第二电路板每层设有环形走线，相邻层的环形走线通过设置于电路板上的过孔电连接构成所述线圈；板所述第二电路板外尺寸不大于第一电路板外尺寸；

上述结构中，于所述第二电路一侧表面设有第二触点，第二电路板中的环形走线与第二触点电连接；第二电路板设置第二触点一侧表面叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，第一电路板于对应第二触点相对位置设置有第三触点，第三触点与所述无线充电接收模块电连接；所述第二触点与第三触点之间通过其上的锡膏电连接；

上述结构中，所述第二触点设置于第二电路板的环形走线外围；

上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈呈层叠一体封装；

上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与SIM卡相同；

上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与存储卡相同；所述存储卡为MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存储卡；

上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形及第一电路板上第一触点结构与数据存储接口相同；所述数据存储接口为USB、1394或Lighting接口。