[实用新型]一体化封装无线充电装置

权利要求书

1.一种一体化封装无线充电装置，其特征在于：它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；

所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；

所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；

所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。

2.如权利要求1所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一电路板包括第一区域及第一区域外围的第二区域；所述第一区域设置所述无线充电接收模块；所述隔磁片上对应设有第一电路板的第一区域设有通孔；所述线圈叠设于第一电路板的第二区域上。

3.如权利要求2所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一区域设置于第一电路板中部；所述线圈围绕第一区域外围叠设于第二区域上。

4.如权利要求1-3任意一项所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：它包括第二电路板，所述第二电路板包括至少双层，第二电路板每层设有环形走线，相邻层的环形走线通过设置于电路板上的过孔电连接构成所述线圈；板所述第二电路板外尺寸不大于第一电路板外尺寸。

5.如权利要求4所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：于所述第二电路一侧表面设有第二触点，第二电路板中的环形走线与第二触点电连接；第二电路板设置第二触点一侧表面叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，第一电路板于对应第二触点相对位置设置有第三触点，第三触点与所述无线充电接收模块电连接；所述第二触点与第三触点之间通过其上的锡膏电连接。

6.如权利要求5所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第二触点设置于第二电路板的环形走线外围。

7.如权利要求1-3或5、6任意一项所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一电路板、隔磁片及线圈呈层叠一体封装。

8.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与SIM卡相同。

9.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与存储卡相同；所述存储卡为MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存储卡。

10.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于：所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形及第一电路板上第一触点结构与数据存储接口相同；所述数据存储接口为USB、1394或Lighting接口。