[实用新型]电子元件多面取像检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件多面取像检测装置，特别涉及一种可对晶片等电子元件多个表面进行影像检测的电子元件多面取像检测装置。

背景技术

目前应用于晶片等电子元件外形检测作业的现有多面取像检测装置，大概如图7所示，其主要包含多个反射镜91、一主取像组件92以及多个侧取像组件93，所述多个反射镜91环绕排列于一预定取像区90外围，该主取像组件92设置于取像区92正下方，主取像组件92的镜头朝向取像区90，所述多个侧取像组件93分布设置于主取像组件92周边，与主取像组件92并列，且所述多个侧取像组件93的镜头朝向反射镜91，所述主取像组件92与侧取像组件92皆电性连接检测系统。

前述现有取像检测装置应用于晶片等电子元件多面取像检测作业时，如图7所示，其须利用一取置装置的取置头94每一次取一待检测电子元件95移动水平位移至取像区90正上方，再由取置头94移动待检测电子元件95下降至取像区90，使主取像组件92由下向上撷取待检测电子元件95底面的形状，另由周边多个侧取像组件93分别通过反射镜91撷取待检测电子元件95周边侧面的形状，所述主取像组件92与侧取像组件93分别撷取待检测电子元件95的多面影像传输至检测系统，由检测系统进行影像比对分析，以判断待检测电子元件95外形是否符合良品，另由取置装置的取置头94将已取像的待检测电子元件95上升，接续自取像区90正上方移离，而完成一待检测电子元件多面取像检测作业。

但是前述现有多面取像检测装置虽能撷取待检测电子元件多个侧面的影像，并将影像传输至检测系统分析判断，但是，现有多面取像检测装置必须将每一待检测电子元件逐一水平移动至取像区正上方，再移动待检测电子元件下降至取像区中，再于取像后，移动待检测电子元件上升再水平移离取像区正上方等多移动步骤，造成待检测电子元件的多面取像检测步骤繁琐而费时，而有检测效能不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子元件多面取像检测装置，希借此实用新型，解决现有电子元件多面取像检测装置的检测效能不佳的问题。

为达成前述目的，本实用新型所提出的电子元件多面取像检测装置包含：一基座，其顶部上方上界定有一水平的电子元件输送路径；一反光盆，其以其盆口朝上的装设于基座中，且位于电子元件输送路径下方，反光盆的周壁内表面具有反光表面，反光盆周壁底部设有一底取像孔，反光盆周壁侧面设有多个侧取像孔；一第一光源，其设置于反光盆底部而对应于底取像孔，用以通过反光盆对反光盆盆口上方的电子元件输送路径提供照明；一第二光源，其包含多个发光组件以及两个集光罩，所述多个发光组件组装设置于反光盆顶部，且分布于电子元件输送路径两侧，所述两个集光罩分布设于电子元件输送路径两侧，且罩设于发光组件外侧，用以对电子元件输送路径提供照明；多个反射镜，其分布设置于基座上且环绕排列于反光盆外围，每一反射镜分别对应反光盆周壁上的侧取像孔；一第一取像组件，其装设于基座中，且第一取像组件以其镜头垂直朝上的伸向第一光源及反光盆底部的底取像孔，用以对沿电子元件输送路径移动的待测电子元件撷取底面影像；以及多个第二取像组件，其分布设于基座中且环绕排列于第一取像组件外围，所述多个第二取像组件的镜头分别对应于反射镜，用以经由反射镜通过反光盆周壁的侧取像孔对沿电子元件输送路径移动的待测电子元件撷取周边侧面的影像。

优选地，所述两个集光罩各具有一罩板以及一设于罩板底面的弧形反射板，弧形反射板位于所述发光组件的外围，用以反射发光组件发出的光集中朝向电子元件输送路径。

优选地，所述基座底部装设一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件。

优选地，所述基座底部装设一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件。

优选地，所述多个第二取像组件与第一取像组件同呈镜头垂直朝上而平行排列地组装设置于基座底部。

优选地，所述反光盆内部设置一辅助光源，所述辅助光源包含多个发光二极管，所述多个发光二极管分布环绕排列于反光盆周壁的内表面。

优选地，所述电子元件多面取像检测装置还包含有一反光带，所述反光带用以连接一电子元件输送装置中一列用以取置待测电子元件的取置件，所述反光带位于取置件的取置端部上方，且反光带于两个相邻取置件间的区段形成弯折状光折射部，用以将光向下反射。