[实用新型]电子元件多面取像检测装置

权利要求书

1.一种电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述装置包含： 

一基座，其顶部上方上界定有一水平的电子元件输送路径； 

一反光盆，其以盆口朝上的方式装设于基座中，且位于电子元件输送路径下方，反光盆的周壁内表面具有反光表面，反光盆周壁底部设有一底取像孔，反光盆周壁侧面设有多个侧取像孔； 

一第一光源，其设置于反光盆底部而对应于底取像孔，用以通过反光盆对反光盆盆口上方的电子元件输送路径提供照明； 

一第二光源，其包含多个发光组件以及两个集光罩，所述多个发光组件组装设置于反光盆顶部，且分布于电子元件输送路径两侧，所述两个集光罩分布设于电子元件输送路径两侧，且罩设于发光组件外侧，用以对电子元件输送路径提供照明； 

多个反射镜，其分布设置于基座上且环绕排列于反光盆外围，每一反射镜分别对应反光盆周壁上的侧取像孔； 

一第一取像组件，其装设于基座中，且第一取像组件以镜头垂直朝上的方式伸向第一光源及反光盆底部的底取像孔，用以对沿电子元件输送路径移动的待测电子元件撷取底面影像；以及 

多个第二取像组件，其分布设于基座中且环绕排列于第一取像组件外围，所述多个第二取像组件的镜头分别对应于反射镜，用以经由反射镜通过反光盆周壁的侧取像孔对沿电子元件输送路径移动的待测电子元件撷取周边侧面的影像。 

2.根据权利要求1所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述两个集光罩各具有一罩板以及一设于罩板底面的弧形反射板，弧形反射板位于所述发光组件的外围，用以反射发光组件发出的光集中朝向电子元件输送路径。 

3.根据权利要求1所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述基座底部装设一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件。 

4.根据权利要求2所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述基座底部装设一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述多个第二取像组件与第一取像组件同呈镜头垂直朝上而平行排列地组装设置于基座底部。 

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述反光盆内部设置一辅助光源，所述辅助光源包含多个发光二极管，所述多个发光二极管分布环绕排列于反光盆周壁的内表面。 

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述电子元件多面取像检测装置还包含有一反光带，所述反光带用以连接一电子元件输送装置中一列用以取置待测电子元件的取置件，所述反光带位于取置件的取置端部上方，且反光带于两个相邻取置件间的区段形成弯折状光折射部，用以将光向下反射。 

8.根据权利要求7所述的电子元件多面取像检测装置，其特征在于：所述基座底部装设一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件；所述多个第二取像组件与第一取像组件同呈镜头垂直朝上而平行排列地组装设置于基座底部；所述第一光源包含多个发光二极管，所述多个发光二极管分布环绕排列于反光盆周壁的内表面。