[实用新型]一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板有效
申请号: | 201320839671.8 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203697602U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 虞红芬;卢大伟;袁晓力 | 申请(专利权)人: | 浙江伟弘电子材料开发有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B15/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 薄膜 结构 铝基覆 铜板 | ||
技术领域
本实用新型涉及线路板制造技术领域,具体涉及一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板。
背景技术
近年来,随着电子、电气等技术的快速发展和节能环保理念的深入人心,对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高,因此,根据不同客户的使用需要,一些高散热的铝基电路板在市场收到了广泛欢迎。
铝基覆铜板是一种隶属于铝基电路板的板状材料,目前市场上的铝基覆铜板基本结构采用在基板上铺设一层导热绝缘片制成,以起到导热、绝缘的双重作用。因此,制造铝基覆铜板的关键在于绝缘层,目前的绝缘层主要是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,经高温烘烤半固化成型;该技术方案的不足之处在于:制得的绝缘层热阻大、散热性差,难以满足大功率、高散热电子产品的需要。
实用新型内容
本实用新型提供了一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板,解决了现有技术中存在的热阻大、散热差等技术缺陷。
本实用新型所采用的技术方案具体如下:
一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板,包括铝板层、覆盖在铝板层上的铜箔层、设于铝板层和铜箔层之间的绝缘层,铝板层与绝缘层之间设有一层陶瓷薄膜。
优选的,陶瓷薄膜的厚度为20~40μm。
更优选的,陶瓷薄膜的厚度为25~35μm。
优选的,陶瓷薄膜覆盖在经阳极化处理的铝板层上表面。
优选的,陶瓷薄膜覆盖在经阳极化处理的铝板层的六个表面。
本实用新型提供的含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板,绝缘层的上表面覆贴于铜箔层上,绝缘层的下表面压合有一层陶瓷薄膜,陶瓷薄膜的下表面覆贴于铝板层,经过高温热压,得到散热性好的铝基覆铜板。
与传统的铝基覆铜板相比,本实用新型的铝基覆铜板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分布、散热性好等性能,能较好地满足铝基覆铜板在高温环境下的工作要求;陶瓷薄膜结构的组合设计,可以根据客户或者市场需求来调节不同厚度、散热率等要求,实现了铝基覆铜板的灵活性和多样性。
附图说明
图1为本实用新型含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板,从上到下依次包括铜箔层1、绝缘层2、陶瓷薄膜3、铝板层4这四层结构,铝板层4的表面经阳极化处理形成一层陶瓷薄膜3,以起到抗氧化的作用;绝缘层2可以由环氧树脂、固化剂、增韧剂、绝缘填料混合配制;铜箔层1、绝缘层2、和铝板层4层叠在一起,经高温半固化成型,制得铝基覆铜板。
本实用新型中,既可以铝板层4的上表面(即与绝缘层2接触的一面)进行阳极化处理形成陶瓷薄膜3,也可以铝板层4的上、下、左、右、前、后六个表面全部阳极化处理后形成陶瓷薄膜3;也就是说,陶瓷薄膜3的覆盖位置并不局限于铝板层4的任何表面。此外,陶瓷薄膜3的厚度为20~40μm,其中当厚度为25~35μm时,制得的铝基覆铜板散热效果最佳。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思和特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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