[实用新型]一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201320839671.8 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203697602U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 虞红芬;卢大伟;袁晓力 | 申请（专利权）人： | 浙江伟弘电子材料开发有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316102 浙江省舟山市普陀区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 薄膜 结构 铝基覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板，包括铝板层（4）、覆盖在铝板层（4）上的铜箔层（1）、设于铝板层（4）和铜箔层（1）之间的绝缘层（2），其特征在于：所述的铝板层（4）与绝缘层（2）之间设有一层陶瓷薄膜（3）。
2.根据权利要求1所述的含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板，其特征在于：所述的陶瓷薄膜（3）的厚度为20～40μm。
3.根据权利要求2所述的含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板，其特征在于：所述的陶瓷薄膜（3）的厚度为25～35μm。
4.根据权利要求1所述的含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板，其特征在于：所述的陶瓷薄膜（3）覆盖在经阳极化处理的铝板层（4）上表面。
5.根据权利要求1所述的含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板，其特征在于：所述的陶瓷薄膜（3）覆盖在经阳极化处理的铝板层（4）的六个表面。
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