[实用新型]新型通路结构

权利要求书

1.新型通路结构，包括通路、覆盖在通路开口上方的盖板砖、安装梁，其特征在于：所述的通路外围设置吊杆和/或框架，所述的框架或所述的吊杆上安装顶丝装置；所述的盖板砖的两侧分别配有相应的盖板顶砖，并且所述的顶丝装置的顶丝前端抵在相应的盖板顶砖外侧面上；所述的盖板砖外包裹一层保温砖，并且所述的保温砖的上方铺设至少一层保温层；所述的通路通过吊杆吊挂在通路正上方的安装梁上。

2.如权利要求1所述的新型通路结构，其特征在于：所述的盖板砖的切面为圆弧拱形或长方形。

3.如权利要求1所述的新型通路结构，其特征在于：所述的通路结构设有框架时，所述的顶丝装置安装在框架上；所述的通路结构未设有框架时，所述的顶丝装置安装在吊杆上，并且吊杆之间通过吊杆连接件连接。

4.如权利要求3所述的新型通路结构，其特征在于：所述的吊杆包括中间段、焊接在两端的圆管，其中吊杆上端的圆钢带有螺纹；所述的吊杆底部的圆钢与整个通路的底部连接，吊杆上端的圆钢通过螺母安装在安装梁上。

5.如权利要求3所述的新型通路结构，其特征在于：所述的吊杆包括中间段和焊接在两端的螺纹圆丝杆，所述的吊杆底端的螺纹圆丝杆与整个通路的底部螺接，吊杆上端的螺纹圆丝杆通过螺母安装在安装梁上。

6.如权利要求4或5所述的新型通路结构，其特征在于：所述的中间段为角铁或矩形管。

7.如权利要求1所述的新型通路结构，其特征在于：所述的保温层为硅酸铝纤维板、硅酸铝纤维棉或硅钙板。