[实用新型]一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，尤其涉及一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件。

背景技术

现有的LED支架，由于铝无法实现电镀，无法电镀故无法实现金属支架的焊接，所以，铝基板无法用于制造普通LED金属支架，故市场上最为常见的金属支架均为铜基板，在铜基板的上下表面进行镀银处理，镀银层能够提高光的反射率，且能够实现漫反射，并能实现金属支架的焊接，然而铜材料的成本较高，导致LED器件的生产成本高，在LED器件竞争如此激烈的形势下，使用铜基板的LED器件也没有竞争优势。

于是有人提出使用多层金属基板制造LED支架，金属与金属之间采用绝缘胶粘合在一起制成LED支架，然而，采用粘合剂粘合在一起的LED支架，制造成LED器件时其发出的热量不能及时传递出去，热量集聚在LED器件内导致LED器件的可靠性差。

为了解决上述问题，本实用新型提出一种基于多层金属基板的LED支架，使基于该多层金属基板的LED支架制造成LED器件后，散热效果好并能降低LED支架的原料成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种散热效果好且成本低廉的LED支架的及其LED器件。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的：一种基于多层金属基板的LED支架包含：一金属基板，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区，其特征在于，所述金属基板包括至少两层金属层，所述金属层之间直接连接成一体结构。

优选地，所述金属基板为包括两层金属层，分别为铝板和铜板，所述铝板位于底部，所述铜板位于上部。

优选地，所述金属基板为包括三层金属层，中间层为铝板，所述铝板的两面均设置有铜板。

优选地，所述铝板和铜板是利用固液相复合原理并经无氧连续铸轧工艺实现直接连接成一体结构。

优选地，所述铜板外表面还设置有镀银层。

优选地，所述金属基板还包括正负电极的引脚以及半包裹所述金属基板的塑料反射杯，所述LED芯片安装区位于塑封反射杯的底部，所述正负电极的引脚相互绝缘并露于塑料反射杯之外。

优选地，所述金属基板上表面设置有带通孔的PCB板，所述通孔的数量与LED芯片安放区的数量一致，所述通孔包围LED芯片安放区；所述PCB板上表面设置有电性连接线路。

本实用新型还提供一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。

优选地，所述一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。

本使用新型还提供一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。

附图说明

图1是本实用新型实施例一所述LED支架的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二所述LED直接的结构示意图；

图3是本实用新型所述LED器件的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

下面结合说明书附图，对本实用新型作详细描述。正如说明书附图所示：

如图1所示，一种基于多层金属基板的LED支架10包含：一金属基板1，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区2，至少两个位于金属基板两侧或底部的引脚3。其中，所述金属基板1包括双层或多层金属层，所述金属层之间没有涂覆绝缘粘结胶，直接连接成一体结构。

本实施例中，所述金属基板1为双层金属基板，所述双层金属基板的底层为铝板11，上层为铜板12，所述铝板11和铜板12利用固液相复合原理，经无氧连续铸轧工艺制得，实现了直接连接成一体结构。 所述无氧连续铸轧工艺是指液态铝在辊式结晶器重半固态凝固后和固态铜带材经轧制生产铝与铜复合金属板带。采用此方法制得的铝铜双层金属基板重量轻，导电导热性能好。

进一步地，所述金属基板的铜板12外表面还设置有镀银层13将其制成LED器件时，银层能够提高光的反射率，并能实现漫反射，增加光的均匀性。