[实用新型]一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件

权利要求书

1.一种基于多层金属基板的LED支架，包含：一金属基板，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区，其特征在于，所述金属基板包括至少两层金属层，所述金属层之间直接连接成一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板为包括两层金属层，分别为铝板和铜板，所述铝板位于底部，所述铜板位于上部。

3.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板为包括三层金属层，中间层为铝板，所述铝板的两面均设置有铜板。

4.根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述铝板和铜板是利用固液相复合原理并经无氧连续铸轧工艺实现直接连接成一体结构。

5.根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述铜板外表面还设置有镀银层。

6.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板还包括正负电极的引脚以及半包裹所述金属基板的塑料反射杯，所述LED芯片安装区位于塑封反射杯的底部，所述正负电极的引脚相互绝缘并露于塑料反射杯之外。

7.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板上表面设置有带通孔的PCB板，所述通孔的数量与LED芯片安放区的数量一致，所述通孔包围LED芯片安放区；所述PCB板上表面设置有电性连接线路。

8.一种根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。

9.一种根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。

10.一种根据权利要求6或7所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。