[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

  本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有屏蔽功能的电连接器。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，芯片模块核心数目成倍增长，芯片模块需要更多端子匹配用以传输讯号，如此造成多个端子间的排布非常紧密，并且所述端子传输信号的频率也越来越高，使得多个端子间容易产生信号干扰，为了达到良好的屏蔽效果，业界通常使用的一种电连接器用以电性连接一芯片模块至一电路板，结构如下：所述电连接器具有一本体，多个信号收容槽和多个接地收容槽设于所述本体中，多个所述接地收容槽间隔布设于多个所述信号收容槽之间，多个信号端子和多个接地端子分别对应收容于多个所述信号收容槽和多个所述接地收容槽，多个焊料分别位于所述信号收容槽底部和所述接地收容槽底部，且所述焊料部分露出所述本体的下表面，用以将所述信号端子和所述接地端子焊接至所述电路板上。所述本体的上下表面和所述信号收容槽以及所述接地收容槽内均镀设一金属层，然后将所述信号收容槽内的所述金属层和临近所述信号收容槽外围的所述金属层蚀刻掉，使所述信号端子不与所述金属层接触，所述接地端子与所述金属层接触，通过所述金属层和所述接地端子将外界干扰信号导到所述电路板上，从而形成良好的屏蔽效果。

     但是，由于所述信号收容槽内以及所述信号收容槽外围的所述金属层已经被蚀刻掉，故所述信号收容槽底部为一绝缘表面，而所述接地收容槽内的所述金属层没有被蚀刻，所以所述接地收容槽底部为一金属表面。当位于所述接地收容槽的所述焊料与所述接地端子焊接时，所述焊料受高温溶化形成的锡液沿着所述接地端子扩散至所述金属表面，并填充所述金属表面与所述焊料之间的剩余间隙，从而使所述焊料的形状发生变化，露出所述下表面的高度大幅度减小，而位于所述信号收容槽的所述焊料与所述信号端子焊接时，所述焊料受高温溶化形成的锡液不会沿着所述信号端子扩散至所述绝缘表面，所述锡球的形状大致不变，从而使位于所述信号收容槽底部的所述焊料露出所述下表面的高度与位于所述接地收容槽底部的焊料露出所述下表面的高度不相等，导致多个所述焊料的共面度不好，当多个所述焊料焊接至所述电路板上时，会导致所述电连接器的焊接不良，从而影响了所述电连接器的电连接性。

     因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。 

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种焊料共面度好的电连接器。

    为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括至少一本体，每一所述本体包括一上表面和一下表面，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层；多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽；多个焊料对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面；一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。

    进一步，所述绝缘部上设有所述抗焊剂层，所述抗焊剂层由具有拒焊特性的有机溶剂或绿漆形成。

    进一步，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，所述上表面也设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述隔离区不设所述导电层。

    进一步，每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。

    进一步，一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定。

    进一步，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。

     进一步，所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所

述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。