[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

   至少一本体，每一所述本体包括一上表面和一下表面，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层；

    多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽；

    多个焊料对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面；

    一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子焊接至所述电路板时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘部上设有所述抗焊剂层，所述抗焊剂层由具有拒焊特性的有机溶剂或绿漆形成。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，所述上表面也设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述隔离区不设所述导电层。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。

8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触，支撑所述支撑盖。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。

11.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述支撑盖周缘设有多个固定孔，所述框体对应设有多个固定柱，所述固定柱进入所述固定孔，且顶部凸出所述固定孔，所述固定柱的顶部经过热熔形成一帽盖，所述帽盖的面积大于所述固定孔的面积，且与所述支撑盖在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖体上下移动。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体设有至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述信号收容槽和所述接地收容槽的区域，一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述凸块为多个，所述本体对应设有多个所述中央插槽供所述凸块插设，每一所述凸块包括一主体部和一支撑部，所述主体部位于所述中央插槽内，所述支撑部凸伸出所述上表面，用以支撑所述芯片模块。

14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述信号端子和所述接地端子分别具有一固持部分别位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后倾斜延伸一弹性部伸出所述本体，自所述弹性部末端向上延伸一接触部与所述芯片模块电性接触，自所述固持部向下延伸一焊接部与一焊料接触。