[实用新型]用于放置引线框架阵列的料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于放置引线框架阵列的料盒。

背景技术

现有技术中，为了降低封装的成本，在封装时多采用高密度封装。高密度封装对引线框架的要求是在相同面积的引线框架阵列中引线框架个数增加，即在引线框架阵列中引线框架密度增加，形成高密度引线框架阵列，使得相关材料的耗费减少，实现降低封装成本的目的，既符合国家节约材料的政策也为公司带来了经济效益。随着引线框架阵列中引线框架密度的大幅度增加，引线框架阵列的强度大幅减弱，因此在封装工序流转过程中极易造成引线框架阵列变形，影响产品良率。

图1所示为现有技术中多个引线框架阵列放置在料盒中的示意图，参见图1，引线框架阵列10放置在料盒11中，在料盒11的侧壁相对位置对应设置有凹槽12，引线框架阵列10两端分别插入相对的凹槽12中。由于引线框架阵列10强度较小，在引线键合后，在重力的作用下，引线框架阵列10会发生变形，相邻的两个引线框架阵列10容易彼此接触，会给芯片及引线造成破坏。图2所示为采用现有技术中的用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的结构示意图，其中采用虚线示意性地表示引线框架阵列10变形后的位置。从图2可以看出，引线框架阵列10放置在现有的引线框架阵列的料盒11中，引线框架阵列10变形较大。由于引线框架阵列10强度小，变形大，容易从凹槽12中脱落，这就要求作业员在移动装有引线框架阵列10的料盒11的过程中必须轻拿轻放，不能碰撞，但这种人为控制的方法效果不佳。图3所示为现有技术中放置有引线框架阵列的料盒受到碰撞导致多个引线框架阵列叠片的示意图。参见图3，在装有引线框架阵列10的料盒11移动的过程中，若装有引线框架阵列10的料盒11摇晃或滑落或碰撞，则可能会发生不规律的引线框架阵列10的叠片现象，造成引线框架引线塌丝，芯片划伤，从而导致产品报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于放置引线框架阵列的料盒，该料盒能够防止高密度的引线框架从料盒中脱落。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在所述腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，所述引线框架阵列两端分别插入所述相对的一组凹槽中，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变。

进一步，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。

进一步，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间的距离大于设置于引线框架阵列上表面的芯片的厚度与引线的线弧的高度之和。

进一步，所述支撑块与所述腔体一体成型。

进一步，所述支撑块的上表面与所述凹槽的下壁表面在同一平面内，以便于支撑所述引线框架阵列。

进一步，所述凹槽内壁侧表面到所述支撑块侧表面的距离大于4mm。

进一步，所述凹槽宽度大于1mm。

进一步，所述凹槽宽度优选为1.27mm。

进一步，设置于所述引线框架阵列边缘的芯片到所述腔体侧壁的垂直距离大于1mm。

进一步，相邻两凹槽中心线之间的距离为2~10mm。

本实用新型的一个优点在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变，从而防止由于引线框架阵列密度太大而造成的引线框架阵列从凹槽中脱落的情况发生。

本实用新型的另一个优点在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线，避免芯片及引线受到损伤。

附图说明

图1所示为现有技术中多个引线框架阵列放置在料盒中的示意图；

图2所示为采用现有技术中的用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的结构示意图；

图3所示为现有技术中放置有引线框架阵列的料盒受到碰撞导致多个引线框架阵列叠片的示意图；

图4所示为本实用新型用于引线框架阵列的料盒的立体结构示意图；

图5所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列后的结构示意图；

图6所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的另一结构示意图。

具体实施方式