[实用新型]用于放置引线框架阵列的料盒有效
| 申请号： | 201320826131.6 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203682106U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 姚感;邓星亮;许文耀 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 放置 引线 框架 阵列 | ||
1.一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在所述腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，所述引线框架阵列两端分别插入所述相对的一组凹槽中，其特征在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变。
2.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。
3.根据权利要求2所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间的距离大于设置于引线框架阵列上表面的芯片的厚度与引线的线弧的高度之和。
4.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块与所述腔体一体成型。
5.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块的上表面与所述凹槽的下壁表面在同一平面内，以便于支撑所述引线框架阵列。
6.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽内壁侧表面到所述支撑块侧表面的距离大于4mm。
7.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽宽度大于1mm。
8.根据权利要求7所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽宽度优选为1.27mm。
9.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，设置于所述引线框架阵列边缘的芯片到所述腔体侧壁的垂直距离大于1mm。
10.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，相邻两凹槽中心线之间的距离为2~10mm。
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