[实用新型]一种光纤测温采集装置

说明书

技术领域

本实用新型属于智能高压电器的触头温度在线监测及保护领域，涉及一种光纤测温采集装置。 

背景技术

随着国内智能电网建设的不断深入，越来越多的智能高压开关设备需要进行相关的性能监测，其中最基本的一项检测内容就是高压开关的断路器触头温度的监测。目前，现有的高压电器触头监测有两种方式：无线测温监测和光纤测温监测，无线测温系统具有极高的可靠性和安全性，但数据易受环境温度影响，且无线测温模块放入母线触头测，电池供电需要时刻监测。光纤测温监测采用光纤温度传感器，将其安置在被测目标表面，如高压开关柜内的触点、母线接点、电力电缆接头的位置，能够准确快速地测量出其表面的温度，并将测得的数据通过光纤传到测温仪主机。光纤可以根据高压设备内部结构，合理布线，不影响原有设备的运行，满足空间狭小，无法人工巡检的高压设备的监测需要。 

但是，现有的光纤测温装置由电源直接供电，电流从电源经升压、降压后，电源的输出脉动和噪音较大、电源纹波交大，使用该电源为测温装置直接供电，测得数据稳定性差、影响测温精度，而且电压大幅度波动容易导致测温装置损坏，使用寿命降低。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的缺点，提供一种能够使光纤测温的数据更稳定的光纤测温采集装置。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种光纤测温采集装置，包括CPU模块和与CPU模块相连的一个或多个均设置有光纤端子的光纤测温模块，CPU模块还连接通讯模块，所述光纤测温模块经LDO模块和DC/DC模块与外部电源连接，CPU模块与外部电源连接取电。 

所述通讯模块包括RS485通讯模块、RS232通讯模块和CAN通讯模块。 

所述RS485模块采用SN65HVD3082ED通讯收发芯片，RS232模块采用MAX3232CSE通讯收发芯片，CAN模块采用SN65HVD231D通讯收发芯片。 

所述CPU模块连接有两个光纤测温模块，每个光纤测温模块均设置有三个光纤端子 。 

所光纤测温模块与CPU模块通过SPI总线连接。 

所述CPU模块的芯片为NXP-LPC1752FBD80。 

所述电源为5V直流电源 

本实用新型具有以下的有益效果： 

相比较现有技术，本实用新型通过设置CPU模块和与其分别相连通的光纤测温模块和通讯模块，其中光纤测温模块上连接有LDO模块，LDO模块经DC/DC模块与外部电源相连接，电源电压通过设置的DC/DC模块升压，并使用低压差线性稳压器LDO模块稳压后为光纤测温模块供电，保证了光纤测温模块对于电源纹波的要求，电压波动小，从而可以保证光纤测温模块采集到的一次断路器触头温度数据的稳定性和准确性。 

进一步的，由于CPU模块外接有RS485、RS232、CAN多重通讯模块，且这些通信芯片支持通过多种通讯方式外传温度数据，和保护动作，方便、适用性更强。 

进一步的，由于光纤测温模块与CPU模块之间采用SPI方式通讯，保证了数据传输的速率和准确性。 

进一步的，由于CPU模块的芯片为NXP-LPC1752FBD80且通过SPI通讯口与外设相连接，从而实现了数据光纤测温采集，并实现监测、保护功能。 

附图说明

图1是本实用新型结构框图。 

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步详细说明。 

参见图1，本实用新型包括芯片为NXP-LPC1752FBD80的CPU模块1,和与其分别相连通的一个或多个均设置有三个光纤端子4的光纤测温模块2，CPU模块1还分别连接有RS485通讯模块31、RS232通讯模块32和CAN通讯模块33；所述光纤测温模块2经LDO模块5和DC/DC模块6与外部5V直流电源连接，CPU模块2直接与与外部电源连接取电。 

光纤测温模块2上连接有LDO模块，LDO模块经DC/DC模块与外部电源相连接，电源电压通过设置的DC/DC模块升压，并使用低压差线性稳压器LDO模块稳压后为光纤测温模块供电，保证了光纤测温模块对于电源纹波的要求。 

进一步，所述光纤测温模块2与CPU模块1通过SPI总线连接，采用SPI方式通讯，其中通讯模块RS485模块采用SN65HVD3082ED通讯收发芯片，RS232模块采用MAX3232CSE通讯收发芯片，CAN模块采用SN65HVD231D通讯收发芯片。