[实用新型]一种光纤测温采集装置有效
| 申请号： | 201320822306.6 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203629717U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 万萌;白云飞;张杭 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 测温 采集 装置 | ||
1.一种光纤测温采集装置，其特征在于：包括CPU模块（1）和与CPU模块（1）相连的一个或多个均设置有光纤端子（4）的光纤测温模块（2），CPU模块（1）还连接通讯模块，所述光纤测温模块（2）经LDO模块（5）和DC/DC模块（6）与外部电源连接，CPU模块（2）与外部电源连接取电。
2.根据权利要求1所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所述通讯模块包括RS485通讯模块（31）、RS232通讯模块（32）和CAN通讯模块（33）。
3.根据权利要求2所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所述RS485模块采用SN65HVD3082ED通讯收发芯片，RS232模块采用MAX3232CSE通讯收发芯片，CAN模块采用SN65HVD231D通讯收发芯片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所述CPU模块（1）连接有两个光纤测温模块（2），每个光纤测温模块（2）均设置有三个光纤端子（4）。
5.根据权利要求4所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所光纤测温模块（2）与CPU模块（1）通过SPI总线连接。
6.根据权利要求4所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所述CPU模块（1）的芯片为NXP-LPC1752FBD80。
7.根据权利要求4所述的光纤测温采集装置，其特征在于：所述电源为5V直流电源。
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