[实用新型]一种晶片承载器有效
| 申请号： | 201320816922.0 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN203612945U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 何福林;熊恒;刘奇锋 | 申请（专利权）人： | 西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片承载器，其特征是：所述承载器包括承载器主体和承载器提钩；承载器主体包括支撑板（1）、带有卡槽（2）的支撑杆；支撑杆包括两根侧边支撑杆（3）和一根底部支撑杆（4），三根支撑杆相互平行；两根侧边支撑杆（3）到底部支撑杆（4）的距离相等，两侧边支撑杆上的卡槽与水平线的角度相等并与晶片（5）边缘相切；支撑板（1）为两块竖直的互相平行的平板，两块平板通过三根支撑杆相连接；支撑板（1）上有互相对应的固定孔，固定孔与三根支撑杆相配合；三根支撑杆上的卡槽一一对应；承载器提钩包括提杆（11）、横杆（12）、钩子（13）；提杆（11）和横杆（12）、钩子（13）均为螺纹连接；承载器提钩与承载器主体相配合。
2.根据权利要求1所述的晶片承载器，其特征还在于：用于固定侧边支撑杆的固定孔有两对。
3.根据权利要求1所述的晶片承载器，其特征还在于：所述支撑板（1）上带有加强杆（10）。
4.根据权利要求1、2、3中任一项所述的晶片承载器，其特征还在于：用于固定侧边支撑杆的固定孔为方形。
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