[实用新型]带涂敷头的导热膏管状包装结构

说明书

技术领域

本实用新型适用于导热膏的小体积包装和小面积涂敷。 

背景技术

电脑CPU等发热功率型电子部件长时间运转，热量不及时导出，温度会上升，当温度在85^oC以上时，运行效率显著下降，甚至缩短实用寿命。热界面材料装入是为了赶走风扇或散热片与功率元件表面之间的空气，填满微小间隙，降低界面热阻，提高散热效率。其中导热膏用量省，在低贴合压力下厚度薄至20~30微米，热界面厚度小，自身热阻小又能浸润被涂敷电子元器件散热表面，使界面热阻大大降低，是散热效果显著的热界面材料。在电子电器维修和维护工程师手中导热膏用量不大，不会大面积大批量的进行丝网印刷涂敷，而是进行小面积涂敷。这种导热膏小面积涂敷时需要另外的涂敷工具，例如使用刮刀进行涂敷，涂敷厚度不能均匀控制。本实用新型中无需使用另外的涂敷工具进行导热膏涂敷，并能控制涂敷厚度。 

发明内容

本实用新型中带涂敷头的导热膏包装结构，由涂敷段、挤出段、软管段组成，导热膏储存在软管段中，软管段左端为密封口，可压铝箔纸密封，挤出段和涂敷段为一整体，挤出段紧密套接在软管段上，挤出段有一挤出管口，垂直截面直径为2~3毫米，涂敷段为弹性塑料薄片，厚度为0.8~1.5毫米，末端宽度为1~2厘米，涂敷段背面为导热膏涂敷厚度控制面，含有0.2~0.3毫米的凹槽。使用时将储存在软管中的导热膏挤出到一弹性的塑料薄片涂敷段，利用涂敷段的一面进行初步涂敷，再利用涂敷段的另一面进行精确厚度控制的涂敷。导热膏小面涂敷时无需寻找另外的涂敷工具，并能精确控制涂敷厚度。 

附图说明  图1为带涂敷头的导热膏包装结构。 

具体实施方式  

带涂敷头的导热膏包装结构由涂敷段1、挤出段3、软管段5组成。导热膏储存在软管段5中，软管段5左端为密封口4，可压铝箔纸密封。挤出段3和涂敷段1为一整体，挤出段3紧密套接在软管段5上，挤出段3有一挤出管口2，垂直截面直径为2~3毫米，涂敷段1为弹性塑料薄片，厚度为0.8~1.5毫米，末端宽度为1~2厘米。涂敷段背面6为导热膏涂敷厚度控制面，含有0.2~0.3毫米的凹槽。

含涂敷针头的导热膏包装使用过程如下，使用挤出压料机将导热膏压入软管段5，压封软管段5尾部，并在密封口4处压上铝箔纸防止导热膏被污染，然后套接上挤出段3和涂敷段1，包装完成。涂敷前使用时将挤出段3和涂敷段1取下，撕下密封口4处的铝箔纸，再将挤出段3和涂敷段1接上，挤压软管段5，导热膏由软管段5进入挤出段3并从挤出管口2流到涂敷段1处，拿起整管导热膏让涂敷段1与被涂散热面平行划过，让导热膏初步摊涂在散热面上。再翻转导热膏管，让涂敷段背面6平行紧贴散热面均匀摊涂，凹槽深度0.~0.3毫米即为导热膏的厚度，这样精确控制了导热膏的涂敷厚度。