[实用新型]带涂敷头的导热膏管状包装结构有效
| 申请号： | 201320812890.7 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203698911U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 叶浪;杨小王;吴锦龙 | 申请（专利权）人： | 赛伦(厦门)新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D35/38 | 分类号： | B65D35/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带涂敷头 导热 管状 包装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.带涂敷头的导热膏管状包装结构，由涂敷段、挤出段、软管段组成，导热膏储存在软管段中，软管段左端为密封口，可压铝箔纸密封，挤出段和涂敷段为一整体，挤出段紧密套接在软管段上，挤出段有一挤出管口，垂直截面直径为2~3毫米，涂敷段为弹性塑料薄片，厚度为0.8~1.5毫米，末端宽度为1~2厘米，涂敷段背面为导热膏涂敷厚度控制面，含有0.2~0.3毫米的凹槽。
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