[实用新型]适用于实验室的简易自封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及到一种适用于实验室的简易自封装基板。

背景技术

封装，就是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

常用的封装方式有COB封装、DIP双列直插式封装及BGA球形触点阵列封装。其中，BGA球形触点阵列的封装方法最为广泛。

作为芯片可靠性测试的实验室，在产品研发初期考虑到封装成本尤其是封装周期的考虑，通常会使用现有的COB或者双列直插式的陶瓷封装基板在试验室进行简易封装。但是现有的COB或者双列直插式的陶瓷封装基板与目前封装厂广泛使用的BGA封装产品在外形上差别巨大，没办法共用实验室用到的老化板、测试板。因此浪费了大量的时间及金钱应用于制作夹具上。本专利所述的所述的适用于实验室的简易自封装基板解决了这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于实验室简易自封装基板，以填补现有的实验室简易自封装基板与BGA产品夹具兼容的空白。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于实验室的简易自封装基板，包括：一母基板；所述母基板的正面覆有胶层，反面上设置有多个焊球；所述胶层的中间设置有开口，所述开口中设置有焊线区；所述焊线区的中间设置有芯片粘贴区。

可选的，在所述的适用于实验室的自封装基板中，所述母基板为带状的1～4层PCB电路板。

可选的，在所述的适用于实验室的自封装基板中，所述多个焊球以球栅阵列形式焊接于所述母基板的反面。

可选的，在所述的适用于实验室的自封装基板中，所述相邻焊球的间距范围为0.5mm～1.5mm。

可选的，在所述的适用于实验室的简易自封装基板中，所述焊球的材质为锡。

可选的，在所述的适用于实验室的简易自封装基板中，所述开口暴露出所述母基板的表面。

可选的，在所述的适用于实验室的简易自封装基板中，所述胶层的材质是环氧树脂。

在本实用新型所提供的适用于实验室的简易自封装基板中，通过母基板上胶层的设置，使得母基板具有一定的稳固性和夹具把持；而预留的开口区域可以实现实验室的自封装，方便实验室随时进行芯片与基板的电路连接，其操作简单，时效高，并方便更改接线方式。此外，适用于实验室的简易自封装基板使用的夹具与量产产品在生产过程中的夹具是兼容的，不需要耗费大量时间进行夹具的制作，降低了生产工艺的开销，提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型适用于实验室的简易自封装基板的正面结构示意图；

图2是本实用新型适用于实验室的简易自封装基板的反面结构示意图；

图3是本实用新型适用于实验室的简易自封装基板的制作方法流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的适用于实验室的简易自封装基板及其制作方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1、图2，其为本实用新型实施例的适用于实验室的简易自封装基板的结构示意图。如图1及图2所示的实验室简易自封装基板包括：一母基板10；所述母基板10的正面上覆有胶层40，反面上设置有多个焊球50；所述胶层40的中间设置有开口30，所述开口30中设置有焊线区32；所述开口中间位置设置有芯片粘贴区31。

本实用新型所提供的实验室简易自封装基板，通过芯片粘贴区31及焊线区32的设置，满足对于实验室研究时的自封装需求，并且此实验室简易自封装基板使用的夹具与量产产品在生产过程中的夹具是兼容的，不需要耗费大量时间进行夹具的制作，降低了生产工艺的开销，提高了工作效率。

优选的，所述母基板10为带状的1～4层PCB电路板。在电路设计时要尽可能多的放置信号连接通道。