[实用新型]适用于实验室的简易自封装基板有效
| 申请号： | 201320805341.7 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN203631536U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王雪莹;程波 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 实验室 简易 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，包括：一母基板；
所述母基板的正面覆有胶层，反面上设置有多个焊球；
所述胶层的中间设置有开口，所述开口中设置有芯片粘贴区和焊线区。
2.如权利要求1所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，所述母基板为带状的1～4层PCB电路板。
3.如权利要求1所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，所述多个焊球以阵列形式焊接于所述母基板的反面。
4.如权利要求1所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，相邻焊球的间距范围为0.5mm～1.5mm。
5.如权利要求1所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，所述焊球的材质为锡。
6.如权利要求1所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，所述开口暴露出所述母基板的表面。
7.如权利要求1至6任一项所述的适用于实验室的简易自封装基板，其特征在于，所述胶层的材质是环氧树脂。
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