[实用新型]一种加固型芯片传导散热器

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片散热技术领域，涉及一种加固型芯片传导散热器。

背景技术

当电子设备中芯片的热功耗过高时都需要在芯片上方设计散热器，以保证芯片能在规定的温度条件下正常可靠的工作。目前比较简单可靠的散热器设计采用材料是铝合金，铝合金作为散热器材料具有密度小，导热性能良好，性价比优异等优势，对于普通的热功耗铝合金散热器能满足使用要求。这种设计方式成本低，结构简单易操作。一般有如下的两种设计方式：

第一种是在散热器和芯片之间使用软性导热材料填充两者之间的间隙，这是最常见的散热结构，具体的结构见图1。这种散热结构简单易实现。但是当芯片发热量过大时，与芯片接触的软性导热材料由于热阻过大，很难快速将芯片内部的热量导出，会使芯片内部热量累积，导致芯片内部温度过高出现芯片温度保护无法正常工作，严重时甚至会烧毁芯片。

第二种是在软性导热材料上再增加一块与芯片大小相同的散热板（铝板），散热板与散热器之间是导热膜，散热板与芯片之间是软性导热材料（导热硅脂等），具体的结构见图2。这种结构方式能够缓解第一种结构方式带来热量累积问题，但是由于铝合金材料的导热性能不是最好的，对于导热速度还是有一定的限制。而且这种散热方式中，在振动条件下使用时，铝块会出现移位，严重时会脱离散热芯片，导致芯片因无散热措施无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种加固型芯片传导散热器，能够使芯片快速散热，而且通过限位设计保证了散热器工作的稳定性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种加固型芯片传导散热器，包括与芯片直接接触的散热板，散热板套设在散热器上设置的限位块之间，散热板与散热器之间还设有软性导热材料。

所述的散热板为散热铜板，芯片与散热板之间的空余间隙还填充有间隙导热材料。

所述的芯片散发的热量直接传导至散热板，散热板再将热量传递至散热器，由散热器将热量散出。

所述的芯片装配在印制板上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供的加固型芯片传导散热器，将散热板设计为与芯片之间直接接触，两者之间填充间隙导热材料，散热板与散热器接触并在中间填充软性导热材料。当芯片工作时，热量直接快速传导至铜片，铜片再将热量传递至散热器，最后将热量散出，提高了芯片的散热性能，克服了现有技术中散热存在的缺陷，保证芯片正常工作。而且本实用新型在散热器上进行限位块的设计，这样可以为散热板提供额外的附着保护，在振动等环境条件下使用，不会出现散热板移位，增加了工作的可靠性。

附图说明

图1为现有芯片传热结构示意图之一；

图2为现有芯片传热结构示意图之二；

图3为本实用新型的结构示意图。

其中：1为印制板，2为芯片，3为软性导热材料，4为散热板，5为导热块，6为限位块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

参见图3，一种加固型芯片传导散热器，包括与芯片2直接接触的散热板5，散热板5套设在散热器4上设置的限位块6之间，散热板5与散热器4之间还设有软性导热材料3。所述的芯片2装配在印制板1上。

所述的散热板5为散热铜板，芯片2与散热板5之间的空余间隙还填充有间隙导热材料。铝合金的导热铝是177W/（m·℃），而纯铜的导热率是401W/（m·℃），相比之下，使用散热铜板的导热速率比铝合金板高。

当芯片工作时，芯片2散发的热量直接传导至散热板5，散热板5再将热量传递至散热器4，由散热器4将热量散出，提高了芯片的散热性能。

本实用新型提供的加固型芯片传导散热器，将散热板设计为与芯片之间直接接触，两者之间填充间隙导热材料，散热板与散热器接触并在中间填充软性导热材料。当芯片工作时，热量直接快速传导至铜片，铜片再将热量传递至散热器，最后将热量散出，保证芯片正常工作。而且本实用新型在散热器上进行限位块的设计，这样可以为散热板提供额外的附着保护，在振动等环境条件下使用，不会出现散热板移位，增加了工作的可靠性。