[实用新型]一种加固型芯片传导散热器有效
| 申请号： | 201320793094.3 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203607389U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 梁远蕾 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加固 芯片 传导 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种加固型芯片传导散热器，其特征在于，包括与芯片（2）直接接触的散热板（5），散热板（5）套设在散热器（4）上设置的限位块（6）之间，散热板（5）与散热器（4）之间还设有软性导热材料（3）。
2.如权利要求1所述的加固型芯片传导散热器，其特征在于，所述的散热板（5）为散热铜板，芯片（2）与散热板（5）之间的空余间隙还填充有间隙导热材料。
3.如权利要求1所述的加固型芯片传导散热器，其特征在于，所述的芯片（2）散发的热量直接传导至散热板（5），散热板（5）再将热量传递至散热器（4），由散热器（4）将热量散出。
4.如权利要求1所述的加固型芯片传导散热器，其特征在于，所述的芯片（2）装配在印制板（1）上。
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