[实用新型]筒状工件内孔的电镀装置及电镀设备

权利要求书

1.一种筒状工件内孔的电镀装置，用于对具有内孔的筒状工件进行电镀，该电镀装置包括安装座（10）、与安装座连接的阳极（20）、和与所述筒状工件一端连接的转换套（30），其特征在于，所述安装座（10）与所述阳极（20）之间为软连接，该电镀装置还包括设于所述转换套（30）内的定位套（40），所述定位套（40）内设有锥形孔（42），所述锥形孔（42）孔径较大的一端朝向所述阳极（20）插入的方向，所述锥形孔（42）孔径较小的一端朝向并对齐所述筒状工件的内孔。

2.如权利要求1所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述安装座（10）包括定位部（11）、位于所述定位部（11）下方的软连接部（12）和抱箍（13），所述阳极（20）的顶端伸入所述软连接部（12）的轴向孔内，所述抱箍（13）环设于所述软连接部（12）的外围而将所述软连接部（12）和所述阳极（20）压紧连接。

3.如权利要求2所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述软连接部（12）的材料为紫铜带。

4.如权利要求2所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述阳极（20）的顶端具有铜轴（21），所述铜轴（21）伸入所述软连接部（12）的轴向孔内。

5.如权利要求1所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述定位套（40）整体呈环形，所述锥形孔（42）的最小内径比所述阳极（20）的外径大1mm～2mm。

6.如权利要求5所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述定位套（40）的本体上设有至少一通孔（43），所述通孔（43）沿所述定位套（40）的轴向贯穿所述定位套（40）的上、下端面。

7.如权利要求1所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，所述筒状工件为液压缸的缸筒（50）。

8.如权利要求1所述的筒状工件内孔的电镀装置，其特征在于，还包括与所述筒状工件另一端连接的固定板（60），所述固定板（60）的内孔设置为可供所述阳极（20）的底端通过且固定所述阳极（20）的底端。

9.一种筒状工件内孔的电镀设备，包括多个如权利要求1-8中任意一项所述的电镀装置，还包括阴极飞巴（70）、阳极飞巴（80）、阳极导电座（90）和阴极导电座（100），其中，所述多个电镀装置的安装座（10）相互间隔地固定于所述阳极飞巴（80）上，所述多个电镀装置的转换套（30）相互间隔地固定于所述阴极飞巴（70）上。

10.如权利要求9所述的筒状工件内孔的电镀设备，其特征在于，阴极导电座（100）位于自动电镀生产线上的固定位置，所述阴极飞巴（70）安装于所述阴极导电座（100）上而固定于自动电镀生产线上，所述阳极飞巴（80）通过行车吊运至所述阴极飞巴（70）的上方且所述阳极（20）分别与所述转换套（30）对齐后进行插装所述阳极飞巴（80）通过行车吊运至阴极飞巴（70）上方，在专门的阳极插装工位——阳极导电座（90）进行插装。