[实用新型]电子元件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种光学元件或功率半导体等多种电子元件或电子、电器制品的冷却用的散热片。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。

现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。

为了更好的进行散热，通常采用石墨导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属而言）和高导热散热系数及低热阻，石墨具有优异的均热导热散热效果。一般通常是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体表面。传统粘结方式是用胶水将石墨片粘结，这种粘结方式操作比较复杂，而且需要再粘结时具体作业，由于石墨具有易碎及片状剥离特性，不仅容易出现石墨片粉末掉落和粘结不牢固的现象，还会大大减缓操作速度，降低生产效率而且极易出现石墨片变形或者破裂现象，难以保证品质。另外，也有将石墨片表面粘结金属片，这同样带来操作复杂、粘结不牢等问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供不受冷却对象的零部件形状与配制等限制且容易制造的一种均热片。

为了实现上述设计目的，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层、导热胶粘结层、散热本体、绕性热辐射涂层和隔离部；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述隔离部设置在所述散热本体的表面且所述隔离部的表面涂覆绕性热辐射涂层。

优选地，所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆在所述粗糙面上，所述隔离部设置在所述绕性热辐射涂层上。

优选地，所述隔离部为凸起的肋条。

优选地，所述肋条的厚度为1mm～3mm，且所述肋条相互平行。

优选地，所述隔离部为线型凹槽。

优选地，所述线型凹槽的深度为1mm～3mm，且所述凹槽相互平行。

本实用新型提供的均热片的有益效果在于：因为不涉及改变散热片或均热片整体的形状，因此不会受限于电子产品的机构空间，因而可以灵活的设计散热片，可依据实用需要调整散热片的厚度和形状等；背胶，涂层固化，成型容易，降低加工报废的成本。因产品具有可绕性，排除了石墨片易碎及片状剥离问题，加大现场操作性与降低现场报废率。散热基板表面粗糙结构，在相同长、宽下增加了散热表面积，具有更好的表面辐射性能。另外，本实用新型所述绕性热辐射涂层是具有红外辐射效应，可增加热传导与热辐射的效果。

本实用新型提供的均热片由于热辐射涂层上设置有隔离部，一方面可以增加均热片的整体散热面积，另一方面在均热片的表面形成了可供空气流通的空间，在均热片与热源紧密接触的结构中，可以起到微观通风孔的作用，改善局部空间的空气流通条件，改善均热片的热传导性能。

附图说明

图1为本实用新型的电子元件散热装置的第一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的电子元件散热装置的第二个实施例的结构示意图

图3为本实用新型的电子元件散热装置的第三个实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的电子元件散热装置的第一个，第二个和第三个实施例的表面外观示意图。

图5为本实用新型的电子元件散热装置的第四个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。