[实用新型]电子元件散热装置

权利要求书

1.一种电子元件散热装置，包括隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）、绕性热辐射涂层（14）和隔离部（15）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述隔离部（15）设置在所述散热本体（13）的表面且所述隔离部（15）的表面涂覆绕性热辐射涂层（14）。 

2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层（14）涂覆在所述粗糙面上，所述隔离部（15）设置在所述绕性热辐射涂层（14）上。 

3.根据权利要求1或2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述隔离部为凸起的肋条。 

4.根据权利要求3所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述肋条的厚度为1mm～3mm，且所述肋条相互平行。 

5.根据权利要求1或2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述隔离部为线型凹槽。 

6.根据权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述线型凹槽的深度为1mm～3mm，且所述凹槽相互平行。