[实用新型]印制电路板的集成电路芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板的集成电路芯片封装结构。 

背景技术

在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板PCB与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的电路板PCBA。焊接是电路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。 

其中，作为电路板的核心元件的集成电路芯片，其焊接可靠性尤为重要。目前，在集成电路封装中，对于方形的贴片封装芯片(四面有引脚，如QFP44封装芯片)的焊接，通常采用波峰焊接。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，由此称为波峰焊。 

如图1所示，现有的印制电路板(PCB)100的方形贴片集成电路芯片封装设计方案中，方形贴片集成电路芯片200其中一条边与波峰焊链条传送方向(图1中在印制电路板100上标识的箭头方向)垂直(即两者夹角为90°)，由于方形贴片集成电路芯片200在印制电路板100上的封装没有拖锡焊盘来解决连焊问题，导致波峰焊接不良率很高，会出现空焊、连焊不良现象，严重时每一块印制电路板100波峰焊接完后都会出现空焊、连焊情况。 

因此，现有的方形贴片封装芯片因为外形体积原因，在波峰焊接制程中，经常出现连锡、虚焊等不良情况，影响了电路板PCBA的品质和生产效率。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，旨在提升方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。 

为了达到上述目的，本实用新型提出一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的方形贴片集成电路 芯片，所述方形贴片集成电路芯片封装的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；所述方形贴片集成电路芯片具有四个对角，分别为沿着波峰焊链条移动方向前后对称排列的第一对角和第二对角，以及位于所述第一对角和第二对角之间且对称的第三对角和第四对角，所述第一对角上设有第一拖锡焊盘；所述第三对角和第四对角上分别设有第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘。 

优选地，所述方形贴片集成电路芯片的四侧均设有引脚；所述方形贴片集成电路芯片封装的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为45°。 

优选地，所述方形贴片集成电路芯片封装的长宽比为1:1至2:1之间；所述方形贴片集成电路芯片的引脚数量为20-160脚；相邻的两个引脚的中心间距为0.5mm-2.54mm。 

优选地，所述方形贴片集成电路芯片的引脚数量为44-128脚；相邻的两个引脚的中心间距为0.8mm-2.54mm。 

优选地，所述第一拖锡焊盘的面积是所述方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘面积的3-30倍；所述第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘的面积是所述方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘面积的3-30倍。 

优选地，所述第一拖锡焊盘与相邻的方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘之间的距离大于该芯片的各引脚焊盘之间的距离；所述第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘与相邻的方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘之间的距离大于该芯片的各引脚焊盘之间的距离。 

优选地，所述第二对角上设有第四拖锡焊盘。 

优选地，所述第一拖锡焊盘、第二拖锡焊盘、第三拖锡焊盘和第四拖锡焊盘为三角形、四边形或圆形。 

优选地，所述第一拖锡焊盘由至少两子拖锡焊盘构成。 

优选地，所述方形贴片集成电路芯片的本体与印制电路板粘接。 

本实用新型提出的一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，避免了方形贴片芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。 

附图说明

图1是现有的印制电路板的方形贴片集成电路芯片封装设计示意图； 

图2是本实用新型印制电路板的集成电路芯片封装结构第一实施例的结构示意图； 

图3是本实用新型印制电路板的集成电路芯片封装结构第一实施例中第一种方形贴片集成电路芯片示意图； 

图4是本实用新型印制电路板的集成电路芯片封装结构第一实施例中第二种方形贴片集成电路芯片示意图； 

图5是本实用新型印制电路板的集成电路芯片封装结构第一实施例中第三种方形贴片集成电路芯片示意图； 

图6是本实用新型印制电路板的集成电路芯片封装结构第二实施例的结构示意图。