[实用新型]印制电路板的集成电路芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320783315.9 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203722928U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈俊艺 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 集成电路 芯片 封装 结构 | ||
1.一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；所述方形贴片集成电路芯片具有四个对角，分别为沿着波峰焊链条移动方向前后对称排列的第一对角和第二对角，以及位于所述第一对角和第二对角之间且对称的第三对角和第四对角，所述第一对角上设有第一拖锡焊盘；所述第三对角和第四对角上分别设有第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片的四侧均设有引脚；所述方形贴片集成电路芯片封装的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为45°。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片封装的长宽比为1:1至2:1之间；所述方形贴片集成电路芯片的引脚数量为20-160脚；相邻的两个引脚的中心间距为0.5mm-2.54mm。
4.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述第一拖锡焊盘的面积是所述方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘面积的3-30倍；所述第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘的面积是所述方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘面积的3-30倍。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述第一拖锡焊盘与相邻的方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘之间的距离大于该芯片的各引脚焊盘之间的距离；所述第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘与相邻的方形贴片集成电路芯片的引脚焊盘之间的距离大于该芯片的各引脚焊盘之间的距离。
6.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述第二对角上设有第四拖锡焊盘。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述第一拖锡焊盘、第二拖锡焊盘、第三拖锡焊盘和第四拖锡焊盘为三角形、四边形或圆形。
8.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述第一拖锡焊盘由至少两子拖锡焊盘构成。
9.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片的本体与印制电路板粘接。
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