[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备领域，并且更具体地涉及集成电路。

背景技术

在具有集成电路(IC)的电子设备中，IC通常安装在电路板上。为了在电路板和IC之间电耦合连接，IC通常是“已封装的”。IC封装通常提供了物理地保护了IC的小型封套并且提供了用于耦合至电路板的接触焊盘。在一些应用中，已封装的IC可以经由键合接线或者焊料凸块而耦合至电路板。

一种IC封装的方案包括四方扁平无引线(QFN)封装。OFM可以具有一些优点，诸如减小引线阻抗、紧密芯片尺寸面积、薄剖面和低重量。此外，QFN封装通常包括周边I／O焊盘以易于电路板迹线的布线，并且已暴露的铜晶片焊盘技术提供了增强的热和电性能。QFN封装可以良好的适用于其中尺寸、重量以及热和电性能重要的应用。

参照图1，现在描述典型的QFN封装电子设备90。电子设备90包括多个引线93a-93k，以及与其相邻的居中放置的散热器91。电子设备90包括散热器91上的粘附层96，粘附层上的IC92，以及将IC耦合至多个引线93a-93k的多个键合接线97a-97k。电子设备90也包括围绕IC92、多个键合接线97a-97k以及多个引线93a-93k的包封材料95。该电子设备90可以具有一些缺点。具体而言，IC92包括在其外围的单行带状焊盘81a-81k，由此提供受限的连接。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出本公开的一些实施例，其旨在至少部分地解决现有技术中的一些技术问题。

根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括：多个引线；集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的限定第一多个接触焊盘的底表面；多个键合接线，位于所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及多个导体，从所述第二多个键合焊盘的对应键合焊盘延伸至所述包封材料的限定第二多个接触焊盘的底表面。

可选地，围绕所述包封材料的底表面的外围设置所述第一多个接触焊盘。

可选地，所述第二多个接触焊盘设置在所述包封材料的底表面的中间部分上。

可选地，围绕所述集成电路的顶表面的外围设置所述第一多个键合焊盘；以及其中所述第二多个键合焊盘设置在所述集成电路的顶表面的中间部分上。

可选地，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。

可选地，所述第一多个键合焊盘和所述第二多个键合焊盘在所述集成电路的顶表面上；以及其中所述集成电路具有耦合至所述散热器的底表面。

可选地，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。

可选地，所述多个导体包括插入体。

可选地，所述插入体包括半导体衬底，以及延伸穿过所述半导体衬底的多个导电过孔。

可选地，所述多个导体进一步包括位于所述第二多个键合焊盘与所述插入体之间的多个焊料本体。

可选地，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。

根据本公开的又一方面，提供一种电子设备，包括：多个引线；集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定围绕所述底表面的外围设置的第一多个接触焊盘；多个键合接线，在所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及多个导体，从所述第二多个键合焊盘延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定设置在所述多个第一接触焊盘内的第二多个接触焊盘。

可选地，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。

可选地，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。

可选地，所述多个导体包括插入体。

可选地，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。

通过使用本公开的一些实施例，可以至少部分地解决现有技术中的一些技术问题，并且实现相应的技术效果。

附图说明

图1是根据现有技术的电子设备的截面图。

图2是根据本公开的电子设备的截面图。

图3A至图3B是图2的电子设备的顶视图和底视图。

图4至图5是根据本公开的电子设备的其他一些实施例的截面图。

图6A至图6E是在用于制造图2的电子设备的方法中各步骤的截面图。