[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

多个引线；

集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；

包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的限定第一多个接触焊盘的底表面；

多个键合接线，位于所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及

多个导体，从所述第二多个键合焊盘的对应键合焊盘延伸至所述包封材料的限定第二多个接触焊盘的底表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，围绕所述包封材料的底表面的外围设置所述第一多个接触焊盘。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二多个接触焊盘设置在所述包封材料的底表面的中间部分上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，围绕所述集成电路的顶表面的外围设置所述第一多个键合焊盘；以及其中所述第二多个键合焊盘设置在所述集成电路的顶表面的中间部分上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一多个键合焊盘和所述第二多个键合焊盘在所述集成电路的顶表面上；以及其中所述集成电路具有耦合至所述散热器的底表面。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体包括插入体。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述插入体包括半导体衬底，以及延伸穿过所述半导体衬底的多个导电过孔。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体进一步包括位于所述第二多个键合焊盘与所述插入体之间的多个焊料本体。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

多个引线；

集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；

包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定围绕所述底表面的外围设置的第一多个接触焊盘；

多个键合接线，在所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及

多个导体，从所述第二多个键合焊盘延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定设置在所述多个第一接触焊盘内的第二多个接触焊盘。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体包括插入体。

16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。