[实用新型]一种FR4补强材料接地

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种FR4补强材料接地。 

背景技术

目前市场上使用的一种补强材料接地，其包括一软性电路板，软性电路板的下方设置一钢片，这种补强材料接地时，需采用导电胶将钢片粘合接地，由于导电胶易报废，由于导电胶较软，生产也不好操作，故使用时，存在很大的难度，影响进度，且导电胶的价格昂贵，导致生产成本的增加。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种易于操作的FR4补强材料接地。 

本实用新型是这样实现的：一种FR4补强材料接地，其包括： 

一软性电路板，其具有一接地区域，所述接地区域中贯设多个第一通孔； 

一FR4补强件，抵接于所述软性电路板下表面，所述FR4补强件中贯设多个第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布设一导电层，所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面，位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽； 

一黏胶，收容于所述凹槽。 

进一步地，所述导电层包括一第一导电层和一第二导电层，所述第一导电层位于所述第二通孔中，所述第二导电层覆盖所述FR4补强件的上下表面。 

更进一步地，所述第一导电层布满所述第二通孔。 

更进一步地，所述第一导电层覆盖所述第二通孔的内壁面。 

更进一步地，所述黏胶的下表面与所述第二导电层的下表面齐平。 

进一步地，所述导电层为铜层。 

进一步地，位于所述FR4补强件上表面的导电层向下凹设一凹槽。 

本实用新型提供了一种FR4补强材料接地，其包括：一软性电路板，其具有一接地区域，所述接地区域中贯设多个第一通孔；一FR4补强件，抵接于所述软性电路板下表面，所述FR4补强件中贯设多个第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布设一导电层，所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面。使用时，只需将第一通孔对准所述第二通孔，所述FR4补强件通过所述导电层实现所述接地区域与外界的电性导接，实现FR4补强件的上下表面的导接，再将FR4补强件的导电层通过黏胶黏贴到外界，并与外界接地，即可实现接地区域的接地，不需要采用导电胶去接地，大大节省了生产成本，便于操作，提高了产品的合格率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 

图1为本实用新型实施例提供的剖视图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

如图1，本实用新型实施例提供一种FR4补强材料接地，其包括：一软性电路板1、一FR4补强件2、一导电层3、一黏胶5。 

一软性电路板1，其具有一接地区域11，所述接地区域11中贯设多个第一通孔12。 

一FR4补强件2，抵接于所述软性电路板1下表面，所述FR4补强件2中贯设多个第二通孔21，所述第二通孔21位于所述第一通孔12下方，便于所述第一通孔12和第二通孔21的相对位置的确定，所述第二通孔21中布设一导电层3，所述导电层3向上下延伸并覆盖所述FR4补强件2的上下表面。 

所述导电层3为铜层，所述导电层3包括一第一导电层31和一第二导电层32，所述第一导电层31位于所述第二通孔21中，所述第二导电层32覆盖所述FR4补强件2的上下表面，第一导电层31和第二导电层32电性导接。所述第一导电层31布满所述第二通孔21，以增加所述第一导电层31的导电效果。当然，所述第一导电层31也可以覆盖所述第二通孔21的内壁面，进一步增加所述第一导电层31与FR4补强件2之间的结合力。位于所述FR4补强件2下表面的导电层向上凹设一凹槽4，位于所述FR4补强件2上表面的导电层向下凹设一凹槽(未图示)，所述凹槽用以收容黏胶5，以增加所述第二导电层32与所述软性电路板1之间的结合力，防止滑动。