[实用新型]一种FR4补强材料接地有效
| 申请号： | 201320782019.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203661407U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 谌照东;宋小峰;凌水青 | 申请（专利权）人： | 深圳市致柔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fr4 材料 接地 | ||
【权利要求书】：
1.一种FR4补强材料接地，其特征在于，包括：
一软性电路板，其具有一接地区域，所述接地区域中贯设多个第一通孔；
一FR4补强件，抵接于所述软性电路板下表面，所述FR4补强件中贯设多个第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布设一导电层，所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面，位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽；
一黏胶，收容于所述凹槽。
2.如权利要求1所述的FR4补强材料接地，其特征在于：所述导电层包括一第一导电层和一第二导电层，所述第一导电层位于所述第二通孔中，所述第二导电层覆盖所述FR4补强件的上下表面。
3.如权利要求2所述的FR4补强材料接地，其特征在于：所述第一导电层布满所述第二通孔。
4.如权利要求2所述的FR4补强材料接地，其特征在于：所述第一导电层覆盖所述第二通孔的内壁面。
5.如权利要求2所述的FR4补强材料接地，其特征在于：所述黏胶的下表面与所述第二导电层的下表面齐平。
6.如权利要求1所述的FR4补强材料接地，其特征在于：所述导电层为铜层。
7.如权利要求1所述的FR4补强材料接地，其特征在于：位于所述FR4补强件上表面的导电层向下凹设一凹槽。
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