[实用新型]半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件及加工制造领域，更具体地说，涉及一种将石英反应管安装和拆卸出半导体扩散设备反应腔室的装置。

背景技术

半导体扩散设备是集成电路制造的重要工艺设备，是一种要求能长时间连续工作，具有优异的控温精度及良好的可靠性、稳定性的自动控制设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。

为保持半导体扩散设备较佳的工作状态，半导体扩散设备定期维护保养（PREVENTIVE MAINTENANCE，简称PM），例如：定期检修、上油、润滑、更换消耗材等显得十分重要，只有这样才能发挥高的设备运转效率。在上述过程中，半导体设备内部部件的安装和拆卸工具设计显得十分重要。

石英反应管是半导体扩散设备中的重要内部部件，其在反应管初次安装、反应管的O-ring或反应管的更换或清洗，即每天、每周、每月或每季等的设备保养过程中和半导体扩散设备正常运转期间停机中，需要从半导体扩散设备中卸载下来，完成后，又需要装载上去。

本领域技术人员清楚，半导体扩散设备的整体结构紧凑，安装反应腔室石英反应管的空间较小，反应管的体积较大，怎样使石英反应管能准确平稳地与石英反应管升降装置对接，是目前业界面临的一个瓶颈问题；尤其是石英反应管容易破损，安装和拆卸中的平稳性更是一个难题。

目前，国内半导体扩散设备，尚处于起步阶段，相应的技术设备水平相对较低，尚没有专门为半导体设备内部部件的安装和拆卸设计的相应装置。同时，由于设备功能、型号和整体结构的差异，装置必须根据设备设计，通用性较差。虽然，国外相关的半导体设备厂商，例如：东京毅力科创株式会社（TEL）和株式会社日立国际电气（KE）等半导体设备厂家，它们设备拥有相应的安装和拆卸装置，但是，通用性较差，很难做到一种安装和装卸过程均适用的设备工具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适应国内外多种半导体扩散设备、操作方便、安全性高的石英反应管装卸装置及装卸方法。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置，与所述石英反应管的升降装置配合使用，所述升降装置包括与所述反应管相接触的接口法兰；该装卸装置包括平移驱动结构、安装在所述上支撑板上的直线导轨、设于所述直线导轨上的支撑臂、以及辅助支撑结构；平移驱动结构包括上下两块层叠支撑板的支撑平台和与所述支撑平台相连接的把手，其中，所述下支撑板与可调节高度的一组滚轮固接；辅助支撑结构与所述支撑臂相配合，用于可分离地固定石英反应管，其包括于所述支撑结构相接触的第一接口单元，以及与所述石英反应管底部总装相连接的第二接口单元；其中，在装载过程中，所述平移驱动结构前端与半导体扩散设备门框通过固定结构对接，以及所述支撑臂沿直线导轨将所述石英反应管平移到所述升降装置接口法兰相对接。

优选地，所述石英反应管包括内管和外管；所述第二接口单元包括至少一种内管接口单元和/或至少一种外管接口单元；所述内管接口单元和与所述石英反应内管底部总装相卡接，所述外管接口单元与所述石英反应外管底部总装相卡接。

优选地，所述支撑臂包括半环形支撑面,所述上支撑面上具有多个定位销；所述外管第二接口单元包括空心圆柱、位于所述圆柱外围且与所述第一接口单元相临接的环形裙边、位于所述裙边上的多个定位孔和多个分布在所述裙边外围的半圆形缺口，所述定位孔与所述上支撑面上的定位销相对接。所述半圆形缺口的数量和位置与石英反应管底部总装上的螺纹通孔相对应。

优选地，所述支撑臂包括半环形支撑面,所述上支撑面上具有多个定位销；所述内管第二接口单元包括空心圆柱、位于所述圆柱外围且与所述第一接口单元相临接的环形裙边和位于所述裙边上的多个定位孔，所述定位孔与所述上支撑面上的定位销相对接；其中，所述空心圆柱远离所述裙边端具有环形凸起。

优选地，所述上下两块层叠支撑板间的间距通过间距调节单元控制。

优选地，所述间距调节单元为旋转升降机构，所述旋转升降机构包括旋转拉手。

优选地，所述把手为升降把手,所述把手与所述支撑平台可拆卸固接。

优选地，所述平移驱动结构前端与所述半导体扩散设备门框通过定位块和定位销对接。

优选地，所述下支撑平台具有多个直线导向柱与所述上支撑平台上的通孔相穿接。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的装置运行灵活精确，平稳可靠，在保证工艺效果好的前提下,使其具备高刚性、高可靠性、结构紧凑和允许操作人员在小空间操作等特点。

附图说明