[实用新型]半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置

权利要求书

1.一种半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置，与所述石英反应管的升降装置配合使用，所述升降装置包括与所述反应管相接触的接口法兰；其特征在于，包括： 

平移驱动结构，包括上下两块层叠支撑板的支撑平台和与所述支撑平台相连接的把手，其中，所述下支撑板与可调节高度的一组滚轮固接； 

直线导轨，安装在所述上支撑板上； 

支撑臂，设于所述直线导轨上； 

辅助支撑结构，与所述支撑臂相配合，用于可分离地固定石英反应管，其包括与所述支撑结构相接触的第一接口单元，以及与所述石英反应管底部总装相连接的第二接口单元； 

其中，在装载过程中，所述平移驱动结构前端与所述半导体扩散设备门框通过固定结构对接，以及所述支撑臂沿直线导轨将所述石英反应管平移到所述升降装置接口法兰相对接。 

2.如权利要求1所述的装卸装置，其特征在于，所述石英反应管包括内管和外管；所述第二接口单元包括至少一种内管接口单元和/或至少一种外管接口单元；所述内管接口单元和与所述石英反应内管底部总装相卡接，所述外管接口单元与所述石英反应外管底部总装相卡接。 

3.如权利要求2所述的装卸装置，其特征在于，所述支撑臂包括半环形支撑面,所述支撑面上具有多个定位销；所述外管接口单元包括空心圆柱、位于所述圆柱外围且与所述第一接口单元相临接的环形裙边、位于所述裙边上的多个定位孔和多个分布在所述裙边外围的半圆形缺口，所述定位孔与所述上支撑面上的定位销相对接，所述半圆形缺口的数量和位置与石英反应外管底部总装上的螺纹通孔相对应。 

4.如权利要求2所述的装卸装置，其特征在于，所述支撑臂包括半环形支撑面,所述支撑面上具有多个定位销；所述内管接口单元包括空心圆柱、位于所述圆柱外围且与所述第一接口单元相临接的的环形裙边、位于所述裙边上的多个定位孔，所述定位孔与所述支撑面上的定位销相对接,其中，所述空心圆柱远离所述裙边端具有环形凸起。 

5.如权利要求1所述的装卸装置，其特征在于，所述上下两块层叠支 撑板的间距通过间距调节单元控制。 

6.如权利要求5所述的装卸装置，其特征在于，所述间距调节单元为旋转升降机构，所述旋转升降机构包括旋转拉手。 

7.如权利要求1所述的装卸装置，其特征在于，所述把手为升降把手,所述把手与所述支撑平台可拆卸固接。 

8.如权利要求1所述的装卸装置，其特征在于，所述平移驱动结构前端与所述半导体扩散设备门框通过定位块和定位销对接固定。 

9.如权利要求1所述的装卸装置，其特征在于，所述下支撑平台具有多个直线导向柱与所述上支撑平台上的通孔相穿接。