[实用新型]白光LED光源组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置，特别是涉及一种白光LED光源组件。 

背景技术

LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。但由于LED发光芯片属于点光源，LED发光受其发光角限制，因此一般LED灯具采用LED阵列单面光源。此种LED灯具的出光效率不高，使得LED灯具不能实现广角度照明。 

实用新型内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种白光LED光源组件，其能实现广角度发光，出光效率高。 

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种白光LED光源组件，包括钇铝石榴石荧光粉玻璃基体、至少一个LED蓝光芯片和连接线路，所述基体的熔点为400-600℃，所述LED蓝光芯片固定在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片与外部电源连接。 

在其中一个实施例中，所述基体的表面上设置有封装型腔，所述LED蓝光芯片粘贴在所述封装型腔内。 

在其中一个实施例中，所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内。 

在其中一个实施例中，所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间填充有荧光粉硅胶。 

在其中一个实施例中，所述基体成型时形成所述封装型腔，或者在所述基体表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔。 

在其中一个实施例中，所述连接线路包括两条主干电路和将所述LED蓝光芯片并联或串联在该两条主干电路之间的连接金线。 

在其中一个实施例中，所述主干电路由导电浆料印刷在所述基体表面上形成。 

与现有技术相比，本实用新型的白光LED光源组件，通过在低熔点的基体上设置LED蓝光芯片和连接线路，突破了现有技术LED单面灯源发光角度限制，从而以简单的制造工艺，实现了广角度发光，且具有很高的出光效率；而且，该白光LED光源组件的基体熔融温度低，煅烧时对荧光粉无结构破坏，光从荧光玻璃出射时在玻璃内容全反射几率更低，出射效率更高。 

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中的白光LED光源组件的立体结构示意图。 

附图标记说明：以上各图中，10、白光LED光源组件；11、基体；11a、封装型腔；12、LED蓝光芯片；13、主干电路；14、连接金线；15、荧光粉硅胶。 

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。 

图1所示为本实用新型其中一个实施例中的白光LED光源组件10的立体结构示意图。白光LED光源组件10包括钇铝石榴石荧光粉玻璃基体11、至少一个LED蓝光芯片12和连接线路，其中，所述基体11的熔点为400-600℃，且所述基体11中混合有0.5-5wt％的钇铝石榴石荧光粉，所述LED蓝光芯片12固定在所述基体11的表面上，且所述LED蓝光芯片12的发光面朝向所述基体11，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片12与外部电源连接。所述LED蓝光芯片12发出的蓝光射入基体11内，激活钇铝石榴石荧光粉产生白光，而且向各个方向折射，从而以简单的制造工艺，实现了广角度发光，且具有很高的出光效率。而且，该白光LED光源组件10的基体11熔融温度低(400-600℃)，煅 烧时对荧光粉无结构破坏，光从荧光玻璃出射时在玻璃内容全反射几率更低，出射效率更高。 

较优地，所述基体11的表面上设置有封装型腔11a，所述LED蓝光芯片12粘贴在所述封装型腔11a内。进一步地，所述LED蓝光芯片12通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔11a的内底面上，所述荧光粉硅胶粘内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。进一步地，所述LED蓝光芯片12与所述封装型腔11a内壁之间填充有荧光粉硅胶15硅胶，所述荧光粉硅胶15内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。 

进一步地，所述基体11成型时形成所述封装型腔11a，或者在所述基体11表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔11a。