[实用新型]白光LED光源组件有效
| 申请号： | 201320775840.6 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203628347U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;李廷宏;凌云 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 光源 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光LED光源组件，其特征在于，包括钇铝石榴石荧光粉玻璃基体、至少一个LED蓝光芯片和连接线路，所述基体的熔点为400-600℃，所述LED蓝光芯片固定在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片与外部电源连接。
2.根据权利要求1所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述基体的表面上设置有封装型腔，所述LED蓝光芯片粘贴在所述封装型腔内。
3.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内。
4.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间填充有荧光粉硅胶。
5.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述基体成型时形成所述封装型腔，或者在所述基体表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述连接线路包括两条主干电路和将所述LED蓝光芯片并联或串联在该两条主干电路之间的连接金线。
7.根据权利要求6所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述主干电路由导电浆料印刷在所述基体表面上形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东德豪润达电气股份有限公司，未经广东德豪润达电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320775840.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种燃料电池催化层金属载量的测试方法
- 下一篇：一种可旋转的椅子
