[实用新型]半导体封装单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装单元，属于半导体封装技术领域。 

背景技术

在现有使用的半导体封装单元中，人们不断追求封装的半导体芯片具有更高工作频率。而氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料，由于其具有功率密度大（是砷化镓、磷化铟等第二代半导体材料的10～30倍）、击穿电压高、电子饱和漂移速度高、体积小、质量轻等优点；并且兼具优良的电学和光学特性以及良好的化学稳定性。因此，被人们用来替代原有的砷化镓和磷化铟等为代表的第二代半导体材料，并被广泛地应用在高温、高压、高频等恶劣的环境中（如雷达、无线通信的基站以及卫星通信等）。 

在实际使用中，由于使用的需要半导体封装构件的体积在不断减小。而传统的半导体封装单元是采用实体注塑封装的结构，当半导体封装单元的体积不断减小时，用于封装半导体芯片的封装体的厚度也在不断减小。而宽禁带半导体材料制成的芯片在使用时又具有高频率、大功率、大电流等工作特性。因此采用传统的半导体封装单元对宽禁带半导体材料制成的芯片进行封装时，会由于芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患。 

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装单元，其可有效防止电击穿和漏电的发生。 

本实用新型提供的一种半导体封装单元，包括： 

半导体芯片， 

安装所述半导体芯片的基板， 

以及封装在所述基板上的封装构件； 

其中，所述封装构件将所述半导体芯片固定在所述基板上，并且所述封装构件的内部与所述半导体芯片的外表面之间形成有腔体。 

可选的，所述封装构件包括， 

封装在所述基板上的封装体， 

以及设置在所述封装体沿垂向的上表面处的盖板； 

其中，所述封装体将所述半导体芯片固定在所述基板上，所述盖板、所述封装体和所述半导体芯片的外表面相互配合形成所述腔体。 

可选的，所述半导体芯片与所述盖板之间设置有至少一个支撑构件，所述支撑构件的一端抵靠在所述半导体芯片沿垂向的上表面处，所述支撑构件的另一端抵靠在所述盖板沿垂向的下表面处。 

可选的，所述支撑构件沿垂向延伸。 

可选的，所述半导体芯片与所述基板粘接固定，并且所述半导体芯片通过引线与引脚电连接。 

可选的，所述引脚呈阶梯型结构，所述引脚的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚的另一端延伸至所述封装体的外侧。 

可选的，所述引脚呈U型结构，所述引脚沿弯折部延伸的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚沿弯折部延伸的另一端延伸至所述封装体的外侧。 

可选的，所述引脚呈柱状结构，所述引脚的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚的另一端沿垂向向下延伸至所述封装体的外侧。 

可选的，所述半导体芯片与所述基板焊接固定。 

可选的，所述基板沿垂向的下表面处均布有多个焊球。 

与现有技术相比，本实用新型提供的半导体封装单元，其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体，利用腔体增强半导体芯片与封装构件之间的电绝缘性能，从而可有效防止电击穿和漏电的发生，提高半导体封装构件的可靠性和安全性。 

同时，由于腔体的存在，使得半导体芯片不直接与封装构件接触，从而可有效地降低由于封装构件内部热应力而对半导体封装单元的可靠性造成的影响。 

在进一步的技术方案中，封装构件包括封装体和盖板，其中封装体用于将半导体芯片固定在基板上，然后通过盖板、封装体和半导体芯片的外表面相互配合形成腔体；封装构件采用分体结构制成，便于生产安装。 

在进一步的技术方案中，半导体芯片与盖板之间设置有至少一个支撑构件，通过支撑构件可有效地对盖板起到支撑作用，从而防止盖板发生形变甚至塌陷，从而保证了半导体封装单元自身结构的稳定性，进一步提高了半导体封装构件的可靠性。 

在进一步的技术方案中，支撑构件沿垂向延伸，更加便于生产安装。 

在进一步的技术方案中，半导体芯片与基板粘接，并通过引线与引脚电连接，从而实现半导体芯片的正装。 

在进一步的技术方案中，半导体芯片与基板焊接固定，从而实现半导体芯片的倒装，其相较于半导体芯片的正装可省去引线和引脚的设置，结构更加简单，更加便于安装。