[实用新型]半导体封装单元有效
| 申请号： | 201320774374.X | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203746820U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 袁长安;范供齐;吕光军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 单元 | ||
1.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：
半导体芯片，
安装所述半导体芯片的基板，
以及封装在所述基板上的封装构件；
其中，所述封装构件将所述半导体芯片固定在所述基板上，并且所述封装构件的内部与所述半导体芯片的外表面之间形成有腔体。
2.根据权利要求1所述的半导体封装单元，其特征在于，所述封装构件包括，
封装在所述基板上的封装体，
以及设置在所述封装体沿垂向的上表面处的盖板；
其中，所述封装体将所述半导体芯片固定在所述基板上，所述盖板、所述封装体和所述半导体芯片的外表面相互配合形成所述腔体。
3.根据权利要求2所述的半导体封装单元，其特征在于，所述半导体芯片与所述盖板之间设置有至少一个支撑构件，所述支撑构件的一端抵靠在所述半导体芯片沿垂向的上表面处，所述支撑构件的另一端抵靠在所述盖板沿垂向的下表面处。
4.根据权利要求3所述的半导体封装单元，其特征在于，所述支撑构件沿垂向延伸。
5.根据权利要求2到4中任一项所述的半导体封装单元，其特征在于，所述半导体芯片与所述基板粘接固定，并且所述半导体芯片通过引线与引脚电连接。
6.根据权利要求5所述的半导体封装单元，其特征在于，所述引脚呈阶梯型结构，所述引脚的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚的另一端延伸至所述封装体的外侧。
7.根据权利要求5所述的半导体封装单元，其特征在于，所述引脚呈U型结构，所述引脚沿弯折部延伸的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚沿弯折部延伸的另一端延伸至所述封装体的外侧。
8.根据权利要求5所述的半导体封装单元，其特征在于，所述引脚呈柱状结构，所述引脚的一端封装在所述封装体内并通过所述引线与所述半导体芯片电连接，所述引脚的另一端沿垂向向下延伸至所述封装体的外侧。
9.根据权利要求2到4中任一项所述的半导体封装单元，其特征在于，所述半导体芯片与所述基板焊接固定。
10.根据权利要求9所述的半导体封装单元，其特征在于，所述基板沿垂向的下表面处均布有多个焊球。
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