[实用新型]集成电路自动测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种用于对集成电路芯片进行自动测试分档的集成电路自动测试装置。

背景技术

近年来，集成电路广泛应用在各个领域，对于集成电路产品的需求呈几何级数的增长。为了顺应集成电路产品生产效率的提高，目前已有对集成电路进行自动测试分档的技术手段，可以省去大量的人力物力。目前已有的自动测试分档的技术手段的集成电路自动测试装置适用于DIP、SOP、SSOP等各种封装形式的集成电路的自动测试。该集成电路自动测试装置一般包括自上游至下游依次设置的上暂存区、测试区以及下暂存区，集成电路芯片沿着一个轨道部件在芯片本身的重力作用下依次移动经过这三个区。上暂存区、测试区和下暂存区分别具有阻挡部件，在将集成电路芯片在该自动测试装置中进行测试时，集成电路芯片会通过阻挡部件依次在上暂存区、测试区和下暂存区停留，从而进行测试和分选。然而，现有的测试区的结构存在一些不足，例如测试区的阻挡装置的安装准确性要求较高，此外，阻挡部件中的阻挡针容易碰到芯片上的毛刺而造成卡料的现象，另一方面，集成电路自动测试装置中通过金手指对集成电路芯片进行测试，有时需要对金手指的位置进行调节，但是这种调节并不容易，因此，集成电路自动测试装置仍待改进。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的不足，特别是为了对测试区作出改进，本实用新型提供一种集成电路自动测试装置，集成电路自动测试装置包括位于轨道部件的一部分上、对集成电路芯片进行测试的测试区，测试区设置有用于固定金手指的金手指固定装置和用于阻挡集成电路芯片在重力作用下向下游移动的阻挡装置，其中，阻挡装置包括：阻挡底座，阻挡底座设置在测试区的轨道部件上；阻挡针，阻挡针构造成能够相对阻挡底座移动并且能够被操作而抵靠集成电路芯片的下侧边缘从而阻挡集成电路芯片向下游移动；阻挡气缸，阻挡气缸为阻挡针提供致动力；以及阻挡拨块，阻挡拨块可枢转地安装在阻挡底座上，阻挡拨块的一端抵靠阻挡气缸并由阻挡气缸致动，阻挡拨块的另一端与阻挡针配合以使阻挡针移动。

根据本实用新型的一个方面，阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在突伸位置中，阻挡针能够与位于测试区的轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠，在缩进位置中，阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。此外，阻挡装置还包括安装在阻挡针上、使阻挡针朝突伸位置偏置的弹簧。

根据本实用新型的另一个方面，阻挡针设有与阻挡拨块抵靠配合的限位凸缘，以此限定阻挡针的突伸位置，并且在突伸位置中阻挡针与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙。较佳地，阻挡针的形状构造成与集成电路芯片之间的接触为面接触。

根据本实用新型的又一个方面，阻挡气缸通过阻挡气缸固定块安装到阻挡底座上，阻挡气缸固定块与阻挡底座可以一体形成或者各自单独形成。阻挡气缸固定块或阻挡底座上可设有滑动导向部，阻挡针保持在滑动导向部上并由滑动导向部导向。

根据本实用新型的又一个方面，金手指固定装置包括固定到测试区的轨道部件上的金手指固定块和连接到金手指固定块两侧的金手指压块。通常金手指为两个，两个金手指中的每一个分别夹设在金手指固定块和一个金手指压块之间。较佳地，金手指固定块相对于轨道部件的安装位置是可调节的。

根据本实用新型的又一个方面，轨道部件包括轨道和覆盖在轨道上的轨道盖，集成电路芯片沿轨道的滑动表面在轨道和轨道盖之间滑动，阻挡底座固定在轨道盖上。

根据本实用新型的又一个方面，集成电路自动测试装置还包括沿轨道部件位于测试区上游的上暂存区，上暂存区具有上暂存区阻挡装置，上暂存区阻挡装置包括上暂存区阻挡针和致动上暂存区阻挡针的上暂存区阻挡气缸，上暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在突伸位置中，上暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙，在缩进位置中，上暂存区阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。

根据本实用新型的又一个方面，集成电路自动测试装置还包括沿轨道部件位于测试区下游的下暂存区，下暂存区具有下暂存区阻挡装置，下暂存区阻挡装置包括下暂存区阻挡针和致动下暂存区阻挡针的下暂区阻挡气缸，下暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在突伸位置中，下暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙，在缩进位置中，下暂存区阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。