[实用新型]集成电路自动测试装置

权利要求书

1.一种集成电路自动测试装置，所述集成电路自动测试装置包括位于轨道部件的一部分上、对集成电路芯片进行测试的测试区，所述测试区设置有用于固定金手指的金手指固定装置和用于阻挡集成电路芯片在重力作用下向下游移动的阻挡装置，其特征在于，所述阻挡装置包括：

阻挡底座，所述阻挡底座设置在所述测试区的轨道部件上；

阻挡针，所述阻挡针构造成能够相对所述阻挡底座移动并且能够被操作而抵靠集成电路芯片的下侧边缘从而阻挡集成电路芯片向下游移动；

阻挡气缸，所述阻挡气缸为阻挡针提供致动力；以及

阻挡拨块，所述阻挡拨块可枢转地安装在所述阻挡底座上，所述阻挡拨块的一端抵靠所述阻挡气缸并由所述阻挡气缸致动，所述阻挡拨块的另一端与所述阻挡针配合以使所述阻挡针移动。

2.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在所述突伸位置中，所述阻挡针能够与位于测试区的轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠，在所述缩进位置中，所述阻挡针不接触位于所述轨道部件上的集成电路芯片。

3.如权利要求2所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡装置还包括安装在阻挡针上、使阻挡针朝所述突伸位置偏置的弹簧。

4.如权利要求2所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡针设有与所述阻挡拨块抵靠配合的限位凸缘，以此限定所述阻挡针的所述突伸位置，并且在所述突伸位置中所述阻挡针与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙。

5.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡针的形状构造成与集成电路芯片之间的接触为面接触。

6.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡气缸通过阻挡气缸固定块安装到所述阻挡底座上，所述阻挡气缸固定块与阻挡底座一体形成或各自单独形成。

7.如权利要求6所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述阻挡气缸固定块或所述阻挡底座上设有滑动导向部，所述阻挡针保持在所述滑动导向部上并由所述滑动导向部导向。

8.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述金手指固定装置包括固定到所述测试区的所述轨道部件上的金手指固定块和连接到所述金手指固定块两侧的金手指压块。

9.如权利要求8所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述金手指为两个，两个所述金手指中的每一个分别夹设在所述金手指固定块和一个所述金手指压块之间。

10.如权利要求8所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述金手指固定块相对于轨道部件的安装位置是可调节的。

11.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述轨道部件包括轨道和覆盖在所述轨道上的轨道盖，集成电路芯片沿所述轨道的滑动表面在所述轨道和所述轨道盖之间滑动，所述阻挡底座固定在轨道盖上。

12.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述集成电路自动测试装置还包括沿所述轨道部件位于所述测试区上游的上暂存区，所述上暂存区具有上暂存区阻挡装置，所述上暂存区阻挡装置包括上暂存区阻挡针和致动所述上暂存区阻挡针的上暂存区阻挡气缸，所述上暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在所述突伸位置中，所述上暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙，在所述缩进位置中，所述上暂存区阻挡针不阻挡位于所述轨道部件上的集成电路芯片。

13.如权利要求1所述的集成电路自动测试装置，其特征在于，所述集成电路自动测试装置还包括沿所述轨道部件位于所述测试区下游的下暂存区，所述下暂存区具有下暂存区阻挡装置，所述下暂存区阻挡装置包括下暂存区阻挡针和致动所述下暂存区阻挡针的下暂区阻挡气缸，所述下暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置，在所述突伸位置中，所述下暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙，在所述缩进位置中，所述下暂存区阻挡针不阻挡位于所述轨道部件上的集成电路芯片。