[实用新型]CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术，尤其涉及一种CPU散热器。

背景技术

在计算机的产品设计领域，系统的散热决定着整个产品的设计成败。在主板、中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）、内存、硬盘等所有元器件中，CPU的功耗最大，发热量最大，目前最大的瓦数，达到130W之多，如果散热处理不好，就无法发挥CPU的最大性能。

现有的CPU散热器大多是采用多个金属单片通过外力挤压组成不同外形的CPU散热器鳍片主体，通过散热器鳍片来散热，在CPU散热设计过程中，要获得较好的散热性能，往往会综合使用如下两种方法：一是加大散热器的尺寸来帮助散热；二是安装大功率、高转速的风扇，来辅助散热器进行散热。

但是上述方法中存在的问题是：散热器的体积较大，成本也较高，使用风扇散热时噪声大，而且风扇属于易损部件，对整个系统的稳定性带来一定的风险。

实用新型内容

针对现有的CPU散热器体积大、成本高，且使用风扇辅助散热时噪声大、系统稳定性差的问题，本实用新型提供一种CPU散热器。

本实用新型提供的CPU散热器，包括：

填充有工质的密封非相变散热结构；

所述密封非相变散热结构的第一接触面用于与CPU紧密连接。

如上所述的CPU散热器，所述第一接触面为光滑平整的平面。

如上所述的CPU散热器，所述密封非相变散热结构包括第一腔体和所述工质，所述工质密封填充在所述第一腔体内，所述密封非相变散热结构的第一接触面在所述第一腔体上。

如上所述的CPU散热器，所述密封非相变散热结构的第二接触面用于与安置所述CPU的机箱紧密连接。

如上所述的CPU散热器，所述第二接触面面积大于所述第一接触面的面积。

如上所述的CPU散热器，所述密封非相变散热结构的第二接触面在所述第一腔体上。

如上所述的CPU散热器，所述第一腔体为竖直的S型腔体，所述第一接触面为所述竖直的S型腔体的下底面，所述第二接触面为所述竖直的S型腔体的上底面。

如上所述的CPU散热器，所述密封非相变散热结构还包括导管和第二腔体，所述第一腔体通过所述导管与所述第二腔体密封连通，所述工质还密封填充在所述导管和所述第二腔体内。

如上所述的CPU散热器，所述第二腔体设置在安置有所述CPU的机箱外部。

如上所述的CPU散热器，所述工质为可压缩性流体。

本实用新型提供的CPU散热器，包括填充有工质的密封非相变散热结构，该填充有工质的密封非相变散热结构与CPU紧密连接，其中的工质在CPU工作阶段不会发生相变，使得该CPU散热器导热快、可以快速带走CPU的热量，以实现对CPU的快速散热，而且上述CPU散热器只需包括填充有工质的密封非相变散热结构，具备体积小、成本低的特点，其体积也可以根据CPU的尺寸和功耗来调整，且上述CPU散热器散热过程中还具备无噪声、系统稳定等特点。

附图说明

图1为本实用新型提供的CPU散热器实施例一的结构组成示意图；

图2为本实用新型提供的CPU散热器实施例二的结构组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型提供的CPU散热器的结构组成及工作原理。

图1为本实用新型提供的CPU散热器实施例一的结构组成示意图，如图1所示，该CPU散热器包括：填充有工质的密封非相变散热结构1，本实施例中，该密封非相变散热结构1以竖直的S型结构为例进行说明。

该密封非相变散热结构1的第一接触面2用于与CPU3紧密连接。该第一接触面2的面积大小与CPU3相匹配。

上述工质在CPU工作阶段的温度下不会发生相变，随着CPU工作阶段温度升高，达到上述工质的临界值后，上述工质的热阻几乎为0，这样与该CPU散热器所连接的CPU的热量很快的从CPU传到CPU散热器的各个部分。

为了保证上述密封非相变散热结构1与CPU3紧密连接，上述第一接触面2可以为光滑平整的平面。具体地，密封非相变散热结构1可以通过螺丝或其它紧固扣具与CPU3进行固定，以使该CPU散热器与CPU3更加紧密的连接。