[实用新型]CPU散热器有效
| 申请号： | 201320764718.9 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203658941U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾超;钱天柱 | 申请（专利权）人： | 龙芯中科技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100190 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 散热器 | ||
1.一种CPU散热器，其特征在于，包括：
填充有工质的密封非相变散热结构；
所述密封非相变散热结构的第一接触面用于与CPU紧密连接。
2.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一接触面为光滑平整的平面。
3.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述密封非相变散热结构包括第一腔体和所述工质，所述工质密封填充在所述第一腔体内，所述密封非相变散热结构的第一接触面在所述第一腔体上。
4.根据权利要求3所述的CPU散热器，其特征在于，所述密封非相变散热结构的第二接触面用于与安置所述CPU的机箱紧密连接。
5.根据权利要求4所述的CPU散热器，其特征在于，所述第二接触面面积大于所述第一接触面的面积。
6.根据权利要求4所述的CPU散热器，其特征在于，所述密封非相变散热结构的第二接触面在所述第一腔体上。
7.根据权利要求6所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一腔体为竖直的S型腔体，所述第一接触面为所述竖直的S型腔体的下底面，所述第二接触面为所述竖直的S型腔体的上底面。
8.根据权利要求3-7任一项所述的CPU散热器，其特征在于，所述密封非相变散热结构还包括导管和第二腔体，所述第一腔体通过所述导管与所述第二腔体密封连通，所述工质还密封填充在所述导管和所述第二腔体内。
9.根据权利要求8所述的CPU散热器，其特征在于，所述第二腔体设置在安置有所述CPU的机箱外部。
10.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述工质为可压缩性流体。
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