[实用新型]一种湿法刻蚀的切水装置有效
申请号: | 201320760571.6 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN203674239U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 庞瑞卿;展士飞;叶超;桑和伟 | 申请(专利权)人: | 合肥海润光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 装置 | ||
1.一种湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述切水装置包括至少一对上下垂直安装的滚轮,所述滚轮整体外径相同,所述上、下滚轮(2、5)之间留有间隙,所述滚轮的两端安装有卡槽,所述上、下滚轮(2、5)分别装有上、下传动齿轮(3、6),所述的上、下传动齿轮(3、6)转动方向相反,转动速率相同,所述切水装置水平方向至少设有一个滚轮,所述水平方向的滚轮间的间距相等。
2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述滚轮为圆柱形平滑滚轮。
3.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述上、下滚轮(2、5)之间的间隙为0.2-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述滚轮外径表面设有凹凸结构或设有多孔软泡沫层(1),所述泡沫层(1)厚度均匀。
5.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述水平方向的滚轮间的间距≤4cm。
6.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述滚轮的外径≤4cm。
7.根据权利要求4所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述凹凸结构(1)包括微孔结构、浅沟槽结构。
8.根据权利要求7所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述微孔结构的开口宽度≤1mm,所述浅沟槽结构的深度≤0.5mm。
9.根据权利要求1所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述滚轮的材质为高分子材料,包括PVDF。
10.根据权利要求4所述的湿法刻蚀的切水装置,其特征在于:所述泡沫层(1)的材质为高分子材料,包括PP、PVC。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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