[实用新型]电磁干扰遮蔽薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种抵抗电磁干扰的薄膜，用于电子装置、线材及元件上，例如印刷电路板的电磁干扰屏蔽薄膜，特别涉及一种软性电子材料基板的抵抗电磁干扰的薄膜。

背景技术

随着可携式电子及通讯产品轻薄及多功能的市场需求，电路基板的IC构装需要更轻、薄、短、小，在功能上则需要强大且高速的信号传输。因此，I/O脚数的密度势必提高，而伴随着脚位数目也随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使IC之间的电磁干扰（Electromagnetic interference，EMI）情形越来越严重，因此如何有效电磁相容管理，维持电子产品正常信号传输及提高可靠度将成为重要议题。

一般解决软板电磁干扰问题，可以藉助布线路径设计例如对复杂的走线设计，可以采用一个信号传输层搭配一个接地层，如此可以降低电磁干扰。另一种方式，可以将软板信号走线结合有电磁干扰防护功能的遮蔽材料来确保良好的接地作用，进而达到抑制电磁干扰的目的。

市面上已见的电磁干扰遮蔽材料是利用导电贴胶膜，通常是以真空溅镀或化学沉积方式在导电贴胶膜材料上沉积单层或多层例如银、铜或镍等导电金属薄膜，藉此提升导电贴胶膜材料对电磁干扰的遮蔽能力。然而，真空溅镀和化学沉积的设备昂贵，且在工艺上需要在真空高温下进行，操作成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁干扰遮蔽薄膜，可以降低电磁干扰遮蔽薄膜的成本及减少电磁干扰遮蔽薄膜的厚度。

为达上述目的，本实用新型提供一种电磁干扰遮蔽薄膜，其包括：

一载体膜；

一遮蔽层，为涂布在该载体膜上的一金属层；

一粘着层，形成于该遮蔽层上；

该电磁干扰遮蔽薄膜的总厚度介于25至140微米之间。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该载体膜为聚酰亚胺、PE、环氧树脂、PET、PC、PP或压克力材料膜，该载体膜的厚度为7.5微米至25微米。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该载体膜经由化学性、物理性或机械性表面处理所形成的表面处理层的厚度为0.1至6微米之间。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该载体膜的表面为粗化表面。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该载体膜为半熟化的高分子材料。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该遮蔽层为金、银、铜、铝、铁、镍或合金材料层，该遮蔽层的厚度为0.5至4微米之间。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中该粘着层的厚度为7至30微米之间。

上述的电磁干扰遮蔽薄膜，其中更包含一离型层，该离型层的厚度为10微米至75微米之间。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1显示本实用新型的一实施例的电磁干扰遮蔽薄膜。

其中，附图标记10   电磁干扰遮蔽薄膜

101   载体膜

102   表面处理层

104   遮蔽层

106   粘着层

108   离型层

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参考图1，图1显示本实用新型的一实施例的电磁干扰遮蔽薄膜，如图1所示，电磁干扰遮蔽薄膜10由上至下依序是载体膜101、表面处理层102、遮蔽层104、粘着层106及离型膜108。此电磁干扰遮蔽薄膜10的总厚度可介于25至140微米之间。

载体膜101可以是含有聚酰亚胺(PI)、PE、环氧树脂、PET、PC、PP及亚克力等其中一种或一种以上的高分子材料所形成的保护膜，成份中尚可添加填充材料，有助于不同相的电磁波在保护膜中因绕射而加快电磁波消除。载体膜101的功用是提供绝缘、耐蚀与耐压功能，且具有优良的电气绝缘性、优异的耐高温性，以及尺寸安定性，适合做高温涂布工艺基材的使用。载体膜101的厚度可为7.5微米至25微米。